眾所周知，芯片越先進(jìn)，使用的硅晶圓尺寸就越大，因為大尺寸的硅晶圓，能切出的晶粒（Die）就更多，浪費更少，幫企業(yè)掙到更多的錢。

所以制造芯片的晶圓，從4寸，到6寸，再到8寸，12寸，目前主流是12寸，對應(yīng)的是300mm直徑，占了所有晶圓的80%以上。

當(dāng)然，硅晶圓的尺寸越大，生產(chǎn)、加工難度就越大。更多的技術(shù)不夠先進(jìn)的廠商，當(dāng)然是死守6寸、8寸晶圓。

比如眾多的中國大陸廠商，技術(shù)沒有那么先進(jìn)，沒有能力搞定12寸的，那么就先搞定4寸的，再搞定6寸的，慢慢再向8寸、12寸進(jìn)發(fā)，一步一步來，從易到難嘛。

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前中國大陸能夠制造6寸晶圓的廠商，已經(jīng)有500多家了，這500多家廠商，拿下了全球至少60%+以上的產(chǎn)能。

比如全球第一名的是中國大陸的華潤微電子（CRMicro），6寸晶圓方面全球份額約為10%，而第二名的是中國大陸的士蘭微電子（Silan Microelectronics），份額約為9%……

而中國廠商占了60%以上的份額后，6寸晶圓市場就迎來了大降價，畢竟中國廠商在制造成本上，確實較國外廠商有優(yōu)勢。導(dǎo)致最后其它國外廠商，除了某些有特色的廠商外，在6寸晶圓上，完全拼不過中國廠商。

當(dāng)然，國產(chǎn)6英寸晶圓的大規(guī)模出現(xiàn)，也意味著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力和實力的大幅提高，也代表著半導(dǎo)體制造企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面更加自主和獨立。

而如今，中國廠商正在向8寸、12寸進(jìn)發(fā)，數(shù)據(jù)顯示，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12寸晶圓廠。

所以眾多的媒體預(yù)測，一旦中國廠商在8寸、12寸晶圓上產(chǎn)能提升后，對于全球的晶圓產(chǎn)業(yè)而言，都會是一個巨大的打擊。

因為一旦中國廠商產(chǎn)量提高后，其價格或會暴跌，對整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大的沖擊，當(dāng)然對于一些設(shè)計企業(yè)而言，則是好消息，因為這會帶來更好的價格和技術(shù)。

對此，不知道大家怎么看？但說實話，8寸、12寸晶圓技術(shù)沒這么好掌握，畢竟目前美國在打壓中國芯，害怕中國芯崛起，所以困難還是很大的，但國產(chǎn)替代的趨勢肯定是不會變的，就看其它晶圓廠準(zhǔn)備好了沒有？