2023年半導體產業(yè)鏈集聚效益顯現(xiàn)，設備產業(yè)仍舊是市場關注重點
針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設備出口管制消息，2月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)表嚴正聲明，“此舉如果成為現(xiàn)實，在對中國半導體產業(yè)造成巨大傷害的同時，也將對全球產業(yè)及經濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
中國半導體行業(yè)協(xié)會相關人士對《證券日報》記者表示，此次聲明充分體現(xiàn)協(xié)會想法及態(tài)度，內容經過多次慎重討論，將持續(xù)維護行業(yè)健康發(fā)展。
國產化有望加速推進
“聯(lián)合限制相關企業(yè)，限制范圍將由EUV光刻機擴大到DUV浸沒式光刻機，限制制程將由7nm全面升級至22nm。”看懂經濟研究院研究員劉帥對記者表示，“在‘壓力’之下，中國芯片產業(yè)將加速致力于建立基礎領域的自主研究能力。另外，目前我國在設計、制造、封測、裝備、材料的半導體全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得了諸多突破，半導體產業(yè)鏈集成式發(fā)展正在有序推動?！?/span>
在限制升級之下，有聲音認為半導體企業(yè)訂單量或將受到影響。一位芯片企業(yè)相關負責人告訴《證券日報》記者：“相關限制主要是針對半導體行業(yè)的光刻機等高端設備、芯片企業(yè)以及AI科技研發(fā)企業(yè)。目前公司整體訂單量并未受到較大影響，部分電子組件的交貨時間延長?！?/span>
賽騰股份近期也在投資者關系平臺上及業(yè)績預告中回應，公司半導體業(yè)務訂單飽滿。對于削減生產設備訂單傳聞及最新訂單情況，長江存儲相關人士對記者稱，目前還不便回應，正在統(tǒng)籌中。
千門資產投研總監(jiān)宣繼游在接受《證券日報》記者采訪時表示，當前全球半導體產業(yè)都處于周期性底部，且處于新一輪半導體產業(yè)鏈變革的前夜。一方面各地都開始大面積補貼半導體產業(yè)，由此產生了新一輪關于芯片半導體的競爭；另一方面外部不斷加碼限制，對國產半導體產業(yè)鏈形成圍合之勢?！拔覈铀購墓湴踩⒆灾骺煽氐慕嵌炔粩嗤苿訃a半導體設備、國產半導體材料的研發(fā)及測試。半導體產業(yè)的國產化將迎來巨大發(fā)展機遇”。
中信證券認為，晶圓廠擴產新建持續(xù)，國內資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產化在外部限制加碼背景下有望加速推進。
“半導體產業(yè)鏈發(fā)展需要下游牽引上游，而下游產品迭代升級離不開上游的技術創(chuàng)新支持。所以，中國半導體設備與材料的快速發(fā)展需要給下游芯片設計與制造企業(yè)更多的機會（訂單），這樣中國半導體產業(yè)鏈才能循環(huán)起來，形成完整的產業(yè)生態(tài)。”劉帥表示。
行業(yè)巨頭賽道日益擁擠，國產占比顯著上升
從行業(yè)格局來看，美日歐半導體設備廠商占據(jù)半全球前15名席位。其中泛林、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領域具備領先地位，科天在過程控制（檢測、量測）設備處于領導地位，均穩(wěn)居全球前五位置。
過去，國產半導體設備廠商在技術壁壘、客戶認證和量產能力等三個方向面臨的壁壘較高。
技術壁壘：目前國內的設備廠商和國外的設備廠商也有非常大的差距。就拿光刻機來說，目前國外的EUV技術已經做到了7nm的技術節(jié)點，但是國內最先進的設備還停留在65nm。
客戶認證：由于設備本身和產線構成的復雜性，單設備的良率。半導體設備需要經過質量、工藝、性能等多指標認證，認證時間通常需要 2-3 年，同時一旦通過認證，雙方一般長期深度綁定，不能輕易更換。
量產能力：目前與國際半導體設備巨頭應用材料、 ASML、LAM Research、KLA-Tencor等相比，絕大部分企業(yè)無法達到國際上已經實現(xiàn)量產的10nm工藝，部分企業(yè)雖突破到28nm或14nm工藝，但較難大批量進入量產線，自給率仍不足15%。
現(xiàn)在隨著國產半導體設備技術的不斷演進，國產設備廠商開始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場蛋糕。長期來看，國產半導體設備正在尋找新市場來彌補不足。
長江存儲，從近五年招投標項目累計數(shù)量來看，美國、日本廠商中標項目數(shù)量占比分別達43%、30%。但2021年長江存儲415項設備招標中，中國大陸廠商中標項目數(shù)量占比22.2%，呈現(xiàn)逐漸上升趨勢，相應美國廠商中標項目數(shù)量占比呈現(xiàn)下降趨勢。
華力集成，從近六年招投標項目累計數(shù)量來看，美國、日本廠商中標項目數(shù)量占比分別達41%、 22%，中國大陸廠商設備中標項目數(shù)量占比19%。但截止2022年華力集成5項設招標中，中國大陸廠商中標項目數(shù)量占比20%，穩(wěn)定在兩成左右。
華虹無錫，從近四年招投標項目累計數(shù)量來看，美國、日本廠商中標項目數(shù)量占比分別達35%、 27%，中國大陸廠商設備中標項目數(shù)量占比21%。截止到2022年華力集成128項設備招標中，中國大陸廠商中標項目數(shù)量占比22.7%，近兩年占比呈現(xiàn)上升趨勢。
當前，在各個“細分賽道”率先建立競爭優(yōu)勢的設備廠商，擁有先發(fā)的研發(fā)驗證機會、領先的供應份額以及不斷積累的豐富的量產經驗。
工藝技術方面，國產半導體設備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影等核心工藝環(huán)節(jié)能與海外傳統(tǒng)廠商形成初步的技術對標。從廠商公開數(shù)據(jù)看，除光刻機工藝之外，大部分國產設備基本覆蓋28nm，刻蝕已突破5nm。
產品方面，在前道領域，28nm及以上的制程范圍，國產半導體設備廠商實現(xiàn)了工藝、技術和產品的大部分覆蓋；在新技術節(jié)點上，國產半導體設備廠商配套14nm及以下制程的邏輯工藝、128層3D NAND工藝以及17nm DRAM工藝開展產品驗證和合作研發(fā)。
資本還在垂青設備領域
在國產設備的高需求和發(fā)展前景之下，許多初創(chuàng)的半導體設備公司也獲得了資本的青睞。
2022年2月和5月，北京特思迪半導體設備有限公司分別獲得兩次戰(zhàn)略融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導體領域表面加工設備的研發(fā)、生產和銷售，針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。2022年5月7日，電子科大校友企業(yè)、晶圓傳輸設備供應商泓滸半導體完成數(shù)千萬元A輪戰(zhàn)略融資。
在半導體檢測設備領域，2022年2月17日，精積微半導體完成3億元戰(zhàn)略融資，聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發(fā)以及生產制造等；2022年2月15日，中安半導體完成A輪2億元融資，該公司主要提供半導體硅片平整度檢測設備、三維形貌檢測設備等服務；2022年2月11日，微崇半導體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，該公司致力于研發(fā)材料檢測技術，生產半導體前道檢測設備。
在封裝設備領域，2022年6月15日，稷以科技完成了中興創(chuàng)投等的戰(zhàn)略融資，金額未透露，稷以科技的等離子體設備可用于半導體芯片封裝；2022年4月，深圳泰研半導體裝備有限公司獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬元A輪融資，泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封裝產線上激光+等離子+ 鍍膜成套復合工藝與制程應用設備。
在整個半導體設備產業(yè)結構中，前道設備在總銷售額大約占85%左右的市場，后道測試設備占9%，后道封裝設備占比約6%。過去封測類設備幾乎被國外廠商壟斷，但是現(xiàn)在隨著國際形勢的變化，封測OAST廠商們的國產選擇意愿度大幅提升，這也給了國產測試設備和封裝設備提供了產業(yè)培育和客戶驗證的機會。再加上現(xiàn)在資本的看重，或許能為我國封測設備的發(fā)展起到一定的推動作用。
結語
中國是全球最大的半導體設備市場，隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產驅動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長，未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。從歷史角度來看，半導體設備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，在中國大陸晶圓產能的持續(xù)快速擴張的態(tài)勢下，到2030年，大陸的晶圓產能在全球的占比有望達到24%。因此，預計國內設備企業(yè)的市場占比將在未來幾年內穩(wěn)步上升。
