為扶持日本本地半導體產(chǎn)業(yè)，保障國內的半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）宣布，決定采取新的扶持措施，鼓勵更多半導體重點項目在日本落地。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）決定采取新支持措施，投入近3700億日圓用于補貼，以確保電動汽車（EV）和其他應用的半導體的穩(wěn)定供應，條件之一就是在日本當?shù)剡B續(xù)生產(chǎn)至少10年。

日本政府還要求被扶持的企業(yè)在供需緊張的情況下優(yōu)先供應日本國內市場。政府層面還將迅速強化半導體產(chǎn)品的供應網(wǎng)絡，其范圍不僅針對尖端產(chǎn)品，也包括一些通用型的非尖端產(chǎn)品。

日本政府在2021財政年度的補充預算中撥款7740億日元（約400億人民幣），以吸引臺積電（TSMC）到熊本縣建廠。這一次，日本方面更是明確了對通用半導體的補貼細節(jié)，這些半導體被指定為《經(jīng)濟安全促進法》中"特定重要物資"，并將動用2022財政年度第二次補充預算中的3686億日元（約190億人民幣）。

日本政府此次設備投資的補貼對象，不僅限于日本本土企業(yè)，外國企業(yè)也位列其中。

而電動汽車中用于控制電壓和電流的功率半導體、控制車輛運行的微控制單元以及模擬半導體，都被列入補貼范圍，這幾類半導體的補貼率將最高達三分之一。另外，半導體生產(chǎn)設備和半導體零件的材料也將得到最高三分之一投資額的補貼，而稀有氣體等半導體原材料將得到最高二分之一的補貼。

補貼門檻還包括投資額和技術先進性，基本上所有子項均要求其引進設備和裝置須是最為先進的。

在投資額方面的門檻：

功率型半導體項目投資額原則上在2000億日元以上

微處理器/模擬半導體/半導體制造設備/半導體零件材料，項目投資額原則上在300億日元以上

半導體目前作為一種戰(zhàn)略物資，全球主要發(fā)達國家都在花大力氣擴大自己的半導體生產(chǎn)，并加強本國半導體供應鏈的安全。2022年2月，歐盟委員會啟動了《歐洲芯片法案》旨在加強半導體生態(tài)系統(tǒng)，以確保歐盟在半導體技術和應用領域的供應安全、彈性和技術方面的領先地位。

2022年8月，美國通過一項《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案》（CHIPS），在五年內提供527億美元（約3500萬人民幣）的補貼，以強化美國國內尖端半導體的生產(chǎn)基地，中國臺灣地區(qū)的全球代工龍頭臺積電此前已宣布對美國亞利桑那州的工廠進行追加投資。

包括補貼政策在內，日本將總共投資約2萬億日元（約1000億人民幣）用于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。這項補貼措施這是否能夠帶來日本供應鏈網(wǎng)絡的加強和采購的穩(wěn)定，以及是否能夠有效提高日本半導體行業(yè)的競爭力，仍是一個問號。