當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，Arm有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，因?yàn)槠洚a(chǎn)品正在新市場取得進(jìn)展。Arm計(jì)劃在年底前首次公開募股(IPO)。

“我們將竭盡所能，并致力于2023年實(shí)現(xiàn)此一目標(biāo)?！盚aas表示，目前Arm的IPO計(jì)劃正在進(jìn)行中，但未說明會(huì)選擇在哪里上市。

Arm當(dāng)天公布了第三財(cái)季報(bào)告。Rene Haas表示，Arm有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，因?yàn)槠洚a(chǎn)品正在新市場取得進(jìn)展。

數(shù)據(jù)顯示，Arm第三財(cái)季（10~12月）銷售額增長28%至7.46億美元，是軟銀為數(shù)不多的增長領(lǐng)域之一。此前軟銀集團(tuán)在對新創(chuàng)公司的投資失利，拖累集團(tuán)業(yè)績表現(xiàn)。

業(yè)界周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供應(yīng)商，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。Arm通過與這些公司達(dá)成預(yù)先授權(quán)協(xié)議，然后對使用其技術(shù)銷售的每個(gè)芯片收取專利使用費(fèi)來獲益。

Haas坦言，對于全球智能手機(jī)市場的低迷，ARM也難獨(dú)善其身，但是和過去相比，ARM在每一枚智能手機(jī)處理器整合的知識(shí)產(chǎn)權(quán)更多，拉高了收入。

此外，Haas戰(zhàn)略的一部分是加速Arm進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等其他市場，亞馬遜云部門等公司在這些市場使用基于Arm的芯片。據(jù)悉，ARM先前進(jìn)行了業(yè)務(wù)多元化，在核心手機(jī)芯片方面也在芯片中整合了更多的新技術(shù)，這兩個(gè)變化使得ARM公司可以更穩(wěn)健地應(yīng)對全球智能手機(jī)市場下滑。