2月6日消息，中國臺灣地區(qū)臺灣經(jīng)濟日報報道，以臺積電、聯(lián)電為首的半導(dǎo)體硅晶圓廠商出現(xiàn)長約客戶要求延期拉貨的情況，6寸、8寸和12寸晶圓報價或有下降空間。據(jù)悉，半導(dǎo)體市場報價出現(xiàn)松動，系三年來首次有向下價格調(diào)整的形勢，與消費電子產(chǎn)品市場需求表現(xiàn)有關(guān)。

（圖片來自：蘋果官網(wǎng)）

消費電子產(chǎn)品市場在2022年正式進入寒潮期，受此影響，連蘋果都不得不謹慎處理iPhone的銷售策略，而上游廠商也不敢繼續(xù)囂張跋扈了。連續(xù)多個季度漲價的臺積電，在近期被曝出有下降現(xiàn)貨晶圓價格的考慮，目前6寸、8寸和12寸晶圓都有可能降價，為芯片設(shè)計廠商提供了更優(yōu)惠的策略。當然，價格下調(diào)也并非晶圓廠們的本意，只因這些廠商的庫存多到滿出來，光是庫存壓力已經(jīng)難以承擔。

（圖片來自：高通驍龍中國官網(wǎng)）

除了臺積電之外，英特爾、三星和聯(lián)電等廠商都開始給出了更優(yōu)惠的報價，尤其是英特爾，去年剛進行了大整改，由自產(chǎn)自銷轉(zhuǎn)變到接收代工項目，從價格下手或許會是殺入代工市場的最好切入點。

另一方面，三星3nm GAE制程工藝已經(jīng)鎖定四大客戶，IBM、NVIDIA、高通和百度，與臺積電的競爭已于表面。從蘋果的一些銷售策略的變化來看，臺積電能否繼續(xù)從蘋果手里拿下大單，還是未知之數(shù)。

目前來說，以智能手機、個人電腦為主的消費電子產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)了過于飽和的狀態(tài)，廠商們只能通過降價的方式吸引更多消費者，這意味著生產(chǎn)成本也必須進一步壓縮。一路漲價的代工價格，影響著芯片的采購價，這顯然已經(jīng)不再符合廠商們的需求，價格調(diào)整是大勢所趨。

（圖片來自：pexels）

事實上，提升性能、降低功耗目前最方便快捷的方式就是推進先進制程工藝，但臺積電的3nm工藝報價來到20000美元一片，難怪只有蘋果愿意成為首批客戶。而iPhone 14 Pro迎來價格調(diào)整，在某種程度上也說明了蘋果也有不小的銷售壓力，A16仿生芯片在性能上還算領(lǐng)先安卓陣營，是否著急推進新制程的應(yīng)用，或許也是蘋果正在考慮的事情。

無論如何，晶圓廠商們愿意降價，對于下游廠商來說是一件好事，至少在芯片性能的提升之外，也可以考慮在設(shè)計、機身材料方面下些功夫。此外，更低的芯片價格，最明顯的就是性價比產(chǎn)品可以更注重核心部分的提升，讓利給消費者們。這樣更能促進市場有序恢復(fù)活力。