近日，有數(shù)碼博主爆料OPPO自研的手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）將在2023年第二季度流片，第三季度量產(chǎn)。這也是2022年4月以來(lái)，行業(yè)人士又一次爆料OPPO自研手機(jī)AP將在2023年量產(chǎn)的消息。從2021年12月發(fā)布首款自研NPU，到2022年12月發(fā)布自研音頻SoC芯片，OPPO在芯片研發(fā)上可謂步履不停。

當(dāng)手機(jī)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)蔓延到高端機(jī)型，差異化、個(gè)性化發(fā)展已經(jīng)成為頭部廠牌的共識(shí)，按需開(kāi)發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對(duì)象。但是，手機(jī)AP的設(shè)計(jì)難度與專(zhuān)用類(lèi)芯片不可同日而語(yǔ)，即便研發(fā)出AP，也要考慮是否集成基帶，以及從“能用”到“好用”的迭代。對(duì)于OPPO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言，芯片自研“關(guān)關(guān)難過(guò)”，但是，造芯這條路上，只有披荊斬棘，“關(guān)關(guān)難過(guò)關(guān)關(guān)過(guò)”才能“事事難成事事成”。

OPPO為何執(zhí)意“造芯”？

中國(guó)手機(jī)企業(yè)現(xiàn)今面臨兩大關(guān)口：安卓手機(jī)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入飽和狀態(tài)之后如何實(shí)現(xiàn)差異化創(chuàng)新突破？蘋(píng)果一家獨(dú)大之后的高端市場(chǎng)如何破局？

“造芯”是這兩大關(guān)口的共同“路徑點(diǎn)”之一。

大眾消費(fèi)者逐漸發(fā)現(xiàn)，在前期歷經(jīng)數(shù)年的移動(dòng)影像快速進(jìn)階之后，近兩年已經(jīng)呈現(xiàn)明顯放緩趨勢(shì)：大底尺寸已經(jīng)接近消費(fèi)者對(duì)機(jī)身厚度、重量的要求極限，超高像素對(duì)手機(jī)端的體驗(yàn)提升有限，同時(shí)又會(huì)加重存儲(chǔ)空間要求。發(fā)布會(huì)PPT上的數(shù)據(jù)越來(lái)越漂亮，然而智能手機(jī)帶給用戶的新鮮體驗(yàn)卻越來(lái)越少。

當(dāng)然影像硬件還有進(jìn)步空間，但相比而言用戶和產(chǎn)業(yè)都需要更具創(chuàng)意的“新解法”—— OPPO Find X5在影像工程結(jié)構(gòu)上采用了鏡頭+傳感器雙重懸浮防抖，支持五軸運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償、±3°防抖與±0.7°旋轉(zhuǎn)防抖，最終實(shí)現(xiàn)0.5秒安全快門(mén)與“全場(chǎng)景防抖”，這在隨手抓拍、暗光、視頻等用戶日常且剛需的手機(jī)拍攝場(chǎng)景體驗(yàn)提升都很重要。

但更關(guān)鍵的是，伴隨光學(xué)硬件越來(lái)越接近手機(jī)形態(tài)的物理邊界，“計(jì)算影像”才是進(jìn)入新階段的真正賽點(diǎn)，這應(yīng)該OPPO堅(jiān)定“造芯”、而且首顆就是復(fù)雜NPU影像芯片而非單純ISP的重要原因。

姜波對(duì)此表示：自研AI算法可以與自研NPU更好結(jié)合，自研ISP可支持差異化的影像運(yùn)算，專(zhuān)用的Memory（系統(tǒng)緩存）、內(nèi)存控制器、CPU（控制單元）、I/O數(shù)據(jù)接口（傳輸速度高達(dá)8.5GB/秒）等可以支持更好的計(jì)算影像目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。智能手機(jī)影像整合方面，OPPO工程師將馬里亞納X放在圖像傳感器與驍龍通用ISP之間，可以直接從原始圖像數(shù)據(jù)計(jì)算做起，從而減少過(guò)去原始數(shù)據(jù)壓縮帶來(lái)的影像信息損失及通用ISP的功耗，同時(shí)可以更加充分地發(fā)揮OPPO自研影像NPU的差異化影像能力，包括對(duì)抖音、微信等第三方APP的差異化優(yōu)勢(shì)影像體驗(yàn)支持。

最終馬里亞納X給OPPO帶來(lái)的影像價(jià)值也非常明顯：手機(jī)企業(yè)終于有能力對(duì)高成本定制傳感器的潛力“榨干”，并且同時(shí)將功耗與發(fā)熱控制在合理的水平之內(nèi)，安卓影像也第一次有能力支持極限視頻規(guī)格：4K+20bit RAW計(jì)算+AI+Ultra HDR，為安卓計(jì)算影像樹(shù)立了全新標(biāo)準(zhǔn)。

創(chuàng)新減緩是智能手機(jī)進(jìn)入成熟周期必然面臨的現(xiàn)實(shí)狀況，但創(chuàng)新變緩并不是沒(méi)有創(chuàng)新，而創(chuàng)新的難度增加了，對(duì)手機(jī)企業(yè)的綜合創(chuàng)新實(shí)力、投入意志要求更高了。因此技術(shù)創(chuàng)新必須進(jìn)入深水區(qū)甚至是無(wú)人區(qū)，才能繼續(xù)滿足大眾用戶對(duì)移動(dòng)影像這個(gè)“第一剛需”的不斷進(jìn)階需求。

手機(jī)廠商自研AP：關(guān)關(guān)難過(guò)關(guān)關(guān)過(guò)

行業(yè)觀察人士指出，手機(jī)廠商自研AP有四點(diǎn)好處。一是降低采購(gòu)成本，提升議價(jià)空間。二是提升對(duì)軟件系統(tǒng)的優(yōu)化力度。安卓手機(jī)通常提供三年的軟件更新周期，而蘋(píng)果能提供大約五年的iOS更新。相比使用第三方處理器，自研處理器使手機(jī)廠商能夠更好地控制產(chǎn)品，優(yōu)化對(duì)軟件的支持。三是提升手機(jī)軟硬件的協(xié)調(diào)性，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命、更好的 RAM 管理、更豐富的軟件功能、更差異化的攝影算法等。四是更好地提升用戶體驗(yàn)。設(shè)計(jì)定制芯片可以優(yōu)先實(shí)現(xiàn)品牌生態(tài)系統(tǒng)的特色功能，使用戶體驗(yàn)對(duì)于消費(fèi)者更具吸引力。

收益往往與付出成正比。手機(jī)自研AP的種種優(yōu)勢(shì)，建立在更加復(fù)雜的研發(fā)過(guò)程和更高的技術(shù)門(mén)檻上。創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，從NPU到AP，屬于從專(zhuān)用芯片到通用芯片，芯片架構(gòu)更復(fù)雜、處理能力要求更高，對(duì)芯片廠商的綜合能力和技術(shù)積累要求更高。

“手機(jī)廠商要自研手機(jī)SoC，除了在芯片領(lǐng)域有足夠的技術(shù)實(shí)力之外，還要求自己產(chǎn)品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態(tài)，目前全球也只有像蘋(píng)果、三星、華為這樣的大廠商，有這樣的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品生態(tài)?！辈饺招勒f(shuō)。

而研發(fā)AP也并不是手機(jī)處理器的終點(diǎn)。下一步還要考慮是外掛基帶還是研發(fā)一款整合基帶的手機(jī)SoC。集成基帶有著降低功耗、提升手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)、縮小處理器整體面積等多種優(yōu)勢(shì)，但集成基帶的SoC開(kāi)發(fā)難度遠(yuǎn)在AP之上，即便是已經(jīng)推出了十代自研AP的蘋(píng)果，也在攻堅(jiān)的路上。

芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍向記者表示，手機(jī)AP的研發(fā)可以購(gòu)買(mǎi)Arm的CPU和GPU架構(gòu)再進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，而基帶的難度更大。要開(kāi)發(fā)并集成基帶，需要招募到掌握蜂窩通信的人才，且開(kāi)發(fā)工作量較為飽滿，周期也相對(duì)長(zhǎng)，包括寫(xiě)協(xié)議、后期的各種場(chǎng)測(cè)，以及兼容各國(guó)制式等等，一般需要1500人以上的團(tuán)隊(duì)規(guī)模。

即便開(kāi)發(fā)出了AP與基帶整合的手機(jī)SoC,要搭載在高端機(jī)大量出貨，往往還需要持續(xù)地迭代更新和軟硬件的生態(tài)積累。王笑龍表示，手機(jī)處理器的開(kāi)發(fā)需要時(shí)間積淀，從業(yè)內(nèi)的先例來(lái)看，往往需要三代左右的產(chǎn)品迭代周期，才能從“能用”走向“好用”。

目前，加入造芯隊(duì)伍的手機(jī)廠商還有：蘋(píng)果、三星、華為、小米。其中，華為自研ISP早已落地在自己的手機(jī)系列中；小米已經(jīng)發(fā)布了采用自研ISP＋自研算法的澎湃C1，具備了更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理能力。同時(shí)還具備雙濾波器，能夠進(jìn)行高低頻并行處理，數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈發(fā)激烈。

目前來(lái)看，主要的智能移動(dòng)設(shè)備的芯片廠商、IP提供商以及智能手機(jī)制造商都在推出自己的ISP芯片，但是ISP仍然存在著較大的技術(shù)壁壘，同時(shí)還涉及到資金、技術(shù)、市場(chǎng)等各個(gè)方面。