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靠買買買從一家小企業(yè)成長(zhǎng)為芯片帝國(guó),盤點(diǎn)高通十年收購(gòu)的故事

2023-01-13 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 芯片 AMD 英特爾

2022年年底高通第二代驍龍8和聯(lián)發(fā)科天璣9200兩顆旗艦手機(jī)芯片的發(fā)布,一定程度上改變了不少消費(fèi)者對(duì)于“安卓芯片”的固有認(rèn)知。


安卓手機(jī)芯片的部分性能,第一次追上并反超了同年蘋果公司最新的A16芯片,在蘋果一直鮮有對(duì)手的“能效比”上,也實(shí)現(xiàn)了較為可觀的領(lǐng)先。

根據(jù)媒體實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),在GPU方面,第二代驍龍8的峰值能效領(lǐng)先蘋果A16的幅度還是比較明顯的,而聯(lián)發(fā)科天璣9200也在GPU峰值性能上也要高于A16,但功耗相對(duì)較高。

雖然兩者與A16在CPU理論性能上還有差距,但在考驗(yàn)CPU和GPU整體性能的游戲?qū)嶋H表現(xiàn)中,第二代驍龍8的功耗表現(xiàn)已經(jīng)與蘋果A16十分接近了,比如在《原神》游戲測(cè)試中,第二代驍龍8和A16的功耗都在5W左右。

2012年蘋果A6確立移動(dòng)芯片霸主地位、高通聯(lián)發(fā)科緊追猛趕的態(tài)勢(shì)維持十年后,兩大安卓芯片巨頭終于追了上來(lái)。此前由于性能領(lǐng)先幅度過(guò)大,蘋果A系芯片一直被不少人調(diào)侃為“外星科技”,今天,蘋果也有了一絲緊迫感。

作為成功改寫通信標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)者,CDMA技術(shù)成就了高通,通信領(lǐng)域無(wú)數(shù)的專利技術(shù)奠定了其在通信領(lǐng)域的龍頭地位。新世紀(jì)以來(lái),高通轉(zhuǎn)攻手機(jī)處理器芯片,成功掌握了各大手機(jī)廠商的命脈。

環(huán)顧當(dāng)今Fabless行業(yè)江湖,高通的霸主地位依舊沒(méi)有被人撼動(dòng)。

回顧高通的發(fā)展。自有的技術(shù)積累是高通當(dāng)之無(wú)愧的頭號(hào)武器。除此以外,收購(gòu)在他們發(fā)展的過(guò)程中也發(fā)揮了重要的作用。

高通在手機(jī)SoC上舉足輕重,但除了手機(jī)SoC,在WiFi、藍(lán)牙和射頻等無(wú)線芯片上也有很強(qiáng)的影響力。而這些外圍芯片的擴(kuò)展自然離不開(kāi)這些年的買買買。

在高通的發(fā)展歷史上,資本運(yùn)作發(fā)揮了重要作用。

高通在申請(qǐng)專利和收購(gòu)有核心技術(shù)和專利的公司時(shí)從不猶豫。早在2005年,當(dāng)世界上大多數(shù)芯片企業(yè)還在為3G時(shí)代的芯片研發(fā)忙得焦頭爛額的時(shí)候,高通就已經(jīng)開(kāi)始布局4G市場(chǎng)。當(dāng)年8月,高通斥資6億美元收購(gòu)Flarion技術(shù)公司,該公司擁有4G時(shí)代大量的核心技術(shù)和專利。高通的6億美元不僅獲得了這些技術(shù)和專利的使用權(quán),還為自己減少了一個(gè)敵人。

類似的收購(gòu)在高通的歷史上還有很多。

我們從幾個(gè)有代表性的案例,來(lái)看看高通如何通過(guò)一次次并購(gòu),從一家小企業(yè)成長(zhǎng)為芯片帝國(guó)的故事。


1、收購(gòu)Atheros,補(bǔ)強(qiáng)WiFi芯片

2011年,高通以31億美元收購(gòu)了WiFi芯片巨頭Atheros,彌補(bǔ)自身的短板。

由于高通一直是手機(jī)基帶芯片與核心專利的領(lǐng)先嘗試,但在“無(wú)線連接”這一領(lǐng)域存在短板。該領(lǐng)域是博通、Atheros、CSR、Marvell、聯(lián)發(fā)科和諧廠商的天下。



Atheros一向以其無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合聞名,在WiFi與藍(lán)牙芯片上有很多專利,也是新一代無(wú)線WiGig標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)方。據(jù)iSuppli 研究數(shù)據(jù)顯示,Atheros的主力WiFi芯片裝在世界上很多品牌的電腦和手持設(shè)備中。此外,該公司產(chǎn)品線還涉及以太網(wǎng)、GPS、電力線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)源光纖網(wǎng)絡(luò)(PON)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

高通董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯博士表示:“高通的戰(zhàn)略是不斷將額外的技術(shù)集成到移動(dòng)設(shè)備中,使其成為人們交流、計(jì)算和訪問(wèn)內(nèi)容的主要方式。此次收購(gòu)是該戰(zhàn)略向其他類型設(shè)備的自然延伸。高通和 Atheros 的合并旨在加速這一機(jī)遇,利用通信、計(jì)算和消費(fèi)電子領(lǐng)域的一流產(chǎn)品,擴(kuò)大現(xiàn)有客戶關(guān)系,擴(kuò)大新的合作伙伴和分銷渠道?!?/span>

在收購(gòu)Atheros后,高通正式補(bǔ)足了其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的缺口,加速了高通技術(shù)和平臺(tái)向移動(dòng)設(shè)備以外的新業(yè)務(wù)(平板電腦和筆記本電腦市場(chǎng))擴(kuò)張,并提供重要的新增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。高通可以拿出一整套智能手機(jī)芯片的解決方案,包括應(yīng)用處理器、基帶芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、GPS芯片等,非常適合TurnKey的模式。


2、收購(gòu)CSR,補(bǔ)強(qiáng)藍(lán)牙芯片

2014年10月,高通宣布斥資25億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠商CSR公司。

據(jù)了解,CSR公司有豐富的產(chǎn)品線,例如GPS芯片、藍(lán)牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片,其在這些領(lǐng)域擁有技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位,收購(gòu)CSR被認(rèn)為是高通進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最好的補(bǔ)充,將會(huì)加強(qiáng)高通在萬(wàn)物互聯(lián)和汽車行業(yè)的地位,同時(shí)為廣泛且極其先進(jìn)的產(chǎn)品組合提供補(bǔ)充。

除了GPS技術(shù)、音頻和影像技術(shù),CSR還有一項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的殺手锏技術(shù)——CSRmesh。

CSRmesh是基于藍(lán)牙低功耗的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù),可以創(chuàng)新性地將智能終端打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心,為無(wú)數(shù)同樣支持Bluetooth Smart的設(shè)備創(chuàng)建mesh網(wǎng)絡(luò)并進(jìn)行互聯(lián)或直接操控。該技術(shù)能夠極大的擴(kuò)展使用者的操控范圍,且具備簡(jiǎn)單配置、網(wǎng)絡(luò)安全、低功耗等優(yōu)于Zigbee或Z-Wave方案的特點(diǎn),這對(duì)未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)于2021年7月正式宣布,藍(lán)牙技術(shù)開(kāi)始全面支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。這進(jìn)一步提升了高通在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

此次收購(gòu)被視為高通的一次戰(zhàn)略性投資,也是高通從智能手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)的一次大動(dòng)作。自此,高通開(kāi)始不遺余力地跟進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)布局。

其實(shí)早在收購(gòu)Atheros和CSR之前,高通就展開(kāi)了在WiFi和藍(lán)牙上的收購(gòu)布局。



2005年,高通收購(gòu)了硅谷芯片設(shè)計(jì)公司Berkana Wireless。Berkana是無(wú)線行業(yè)的CMOS射頻集成電路提供商,此舉增強(qiáng)了高通在無(wú)線射頻方面的實(shí)力。

2006年,高通收購(gòu)了WLAN技術(shù)提供商Airgo Networks。這家成立于2001年的公司專門從事多輸入多輸出(MIMO)無(wú)線技術(shù)的開(kāi)發(fā),在2003年更是交付了全球首個(gè)MIMO-OFDM芯片組。

2006年,高通還收購(gòu)了一家RFMD的藍(lán)牙資產(chǎn),加強(qiáng)藍(lán)牙方面的布局。


3、收購(gòu)AMD GPU業(yè)務(wù),成就Adreno霸主

高通在手機(jī)SoC領(lǐng)域的實(shí)力離不開(kāi)其對(duì)GPU的布局。

探究其GPU發(fā)展根源,可以追溯到2004年。那時(shí)候高通與ATI達(dá)成合作計(jì)劃,決定把ATI公司的3D圖形技術(shù)集成到高通下一代移動(dòng)處理器之中,看中的就是ATI Imageon。后來(lái)ATI被AMD收購(gòu),ATI Imageon也更名為AMD Imageon。

直到2009年,高通以6500萬(wàn)美元收購(gòu)了AMD的移動(dòng)設(shè)備資產(chǎn),取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術(shù)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán),不用再向AMD繳納技術(shù)授權(quán)費(fèi)用。后來(lái)高通獨(dú)立發(fā)展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno,Adreno GPU此后不斷開(kāi)花結(jié)果,歷經(jīng)多年演化,占據(jù)了移動(dòng)GPU市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

多年來(lái),高通歷代驍龍芯片的Adreno GPU都獲得過(guò)“地表最強(qiáng)”的稱號(hào),高通也一直因?yàn)槌錾男酒瑘D形顯示性能而得到業(yè)內(nèi)的一致贊譽(yù),不少喜歡玩手游的用戶都是沖著Adreno來(lái)購(gòu)買高通芯片的。


4、收購(gòu)Nuvia,再戰(zhàn)PC和服務(wù)器市場(chǎng)

蘋果以其自研M系列芯片主導(dǎo)了ARM筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)業(yè)務(wù),而高通一直在苦苦追趕,近年來(lái)也一直努力開(kāi)拓PC市場(chǎng),并且持續(xù)推出了多代面向PC的處理器產(chǎn)品。但是從市場(chǎng)的反饋來(lái)看,結(jié)果卻并不理想。

2009年,高通企圖憑借自己ARM架構(gòu)+Android組合的智能本殺入PC市場(chǎng),該產(chǎn)品一年后便敗下陣。



2012年,高通與微軟合作再次殺入PC市場(chǎng),推出Windows+ARM組合的SurfaceRT,其結(jié)果仍不能令高通滿意,反倒是Windows+x86架構(gòu)組合的Surface成了代表產(chǎn)品。

2017年,高通聯(lián)合華碩、惠普和聯(lián)想推出基于驍龍835的PC產(chǎn)品。

2018年,高通聯(lián)合三星推出基于驍龍850的PC產(chǎn)品。

最近的一次,高通一口氣發(fā)布了三款不同價(jià)位的產(chǎn)品——驍龍8cx、驍龍8c以及驍龍7c,但市場(chǎng)反饋仍舊不盡人意。

在這之后,高通又回歸到了采用ARM公版架構(gòu)。而高通真正希望的是像Apple M1一樣,再次設(shè)計(jì)自研架構(gòu)的ARM處理器。

為此,高通在2021年斥資14億美元收購(gòu)了Nuvia公司,希望借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的ARM內(nèi)核,打造性能更強(qiáng)、效率更高的芯片。

Nuvia公司成立于2019年,雖然公司成立時(shí)間不久,但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括蘋果前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams以及John Bruno、Manu Gulati等。

得益于這樣一支在高性能處理器、SoC以及計(jì)算密集型終端和應(yīng)用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),Nuvia在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020年8月,Nuvia公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench5測(cè)試成績(jī)顯示,單核遠(yuǎn)超當(dāng)時(shí)的驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13,功耗不到4.5瓦。

Nuvia創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM架構(gòu)芯片,甚至和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng),而這也是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。

耀眼的履歷,加上豐富的經(jīng)驗(yàn),讓Nuvia成為當(dāng)時(shí)的明星芯片初創(chuàng)企業(yè)。

Nuvia的到來(lái),重燃了高通進(jìn)軍PC市場(chǎng)的希望,對(duì)Nuvia的收購(gòu)有助于其CPU性能和能效的進(jìn)一步階躍式提升。

在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布了全新的定制CPU內(nèi)核“Oryon”,該內(nèi)核將被用于定位更高性能的驍龍SoC平臺(tái)當(dāng)中,旨在與蘋果基于ARM指令集定制的M系列芯片在PC市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)高通高級(jí)副總裁Gerard Williams(Nuvia創(chuàng)始人)介紹,基于Oryon CPU內(nèi)核的驍龍?zhí)幚砥鲗?huì)在2023年向客戶交付,也就是說(shuō)相應(yīng)的驍龍Windows PC產(chǎn)品最快2023年年底或2024年有望面世。

在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon也曾表示,“預(yù)計(jì)2024年驍龍Windows PC將出現(xiàn)拐點(diǎn)?!?/span>

雖然高通目前并未公布關(guān)于“Oryon”的具體細(xì)節(jié),但據(jù)已有信息顯示,高通首個(gè)基于Oryon的SoC的代號(hào)為可能是“Hamoa”,預(yù)計(jì)將是一個(gè)12核芯的處理器,擁有八個(gè)性能內(nèi)核和四個(gè)高能效內(nèi)核。

據(jù)透露,“Hamoa”最初的性能測(cè)試結(jié)果表現(xiàn)不錯(cuò),并且搭載該芯片的設(shè)備還可支持專用顯卡,是可能通過(guò)Thunderbolt接口并使用GPU的外部接口。

而“Hamoa”正是基于被高通收購(gòu)的Nuvia公司此前的Phoenix所設(shè)計(jì)。

此外,過(guò)去曾在ARM服務(wù)器芯片市場(chǎng)折戟并推出該市場(chǎng)的高通,隨著近年來(lái)ARM服務(wù)器芯片熱潮的再度興起,以及ARM服務(wù)器市場(chǎng)份額的持續(xù)擴(kuò)大,高通似乎也希望借助收購(gòu)Nuvia重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

目前越來(lái)越多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開(kāi)始選擇執(zhí)行效率更高、整體耗電表現(xiàn)更低的ARM架構(gòu)處理器,以此來(lái)降低整體碳排放量,并且提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)運(yùn)作效率。

亞馬遜已經(jīng)通過(guò)基于ARM的設(shè)計(jì)自主研發(fā)了服務(wù)器處理器,推出了多代Graviton處理器產(chǎn)品,同時(shí)也仍在使用英特爾、AMD的芯片。還有提供一系列基于ARM設(shè)計(jì)的服務(wù)器處理器的Ampere Computing芯片初創(chuàng)公司也取得了進(jìn)展,贏得了微軟等大客戶的合同。

值得注意的是,蘋果這兩年在自研ARM處理器上取得了突破,讓市場(chǎng)開(kāi)始認(rèn)可ARM在高性能市場(chǎng)的可能性。

預(yù)計(jì)到2025年采用ARM芯片的服務(wù)器將占據(jù)22%的市場(chǎng)份額,這也是高通為何選擇入局服務(wù)器芯片的重要原因。重返服務(wù)器市場(chǎng)可以幫助高通推進(jìn)收入增長(zhǎng)的戰(zhàn)略,高通看到了在這些供應(yīng)商中開(kāi)拓細(xì)分市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

當(dāng)前,這個(gè)芯片巨人正將移動(dòng)通信行業(yè)積累的優(yōu)勢(shì)向物聯(lián)網(wǎng)、PC、服務(wù)器以及自動(dòng)駕駛等更廣的領(lǐng)域輻射,借助技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革的機(jī)遇,希望實(shí)現(xiàn)再度進(jìn)化。

整體來(lái)看,過(guò)去幾年高通收購(gòu)了很多芯片公司,表現(xiàn)都很不錯(cuò)。收購(gòu)WiFi芯片廠商Atheros, 成了WiFi龍頭;收購(gòu)CSR成了藍(lán)牙領(lǐng)先供應(yīng)商;收購(gòu)AMD移動(dòng)GPU成就了Adreno GPU一代偉業(yè);現(xiàn)在又收購(gòu)了Nuvia以及Veoneer等廠商,試圖在PC、服務(wù)器和汽車賽道開(kāi)啟新時(shí)代。

曾經(jīng),我們見(jiàn)證了通過(guò)一次次并購(gòu),串聯(lián)起高通從一家小企業(yè)成長(zhǎng)為芯片帝國(guó)的軌跡。如今,我們又正在見(jiàn)證著高通努力搶奪下一張通往未來(lái)的船票。