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今年上半年電源IC產(chǎn)能還將提升?還是得跟車搭上“關(guān)系”

2023-01-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 消費(fèi)電子 芯片 缺芯

2023上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費(fèi)電子需求依舊疲軟,企業(yè)計(jì)劃性削減資本支出,然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出情況之下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對(duì)消費(fèi)性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將持續(xù)帶來(lái)降價(jià)壓力,預(yù)期上半年報(bào)價(jià)續(xù)降5~10 %。


反觀,車規(guī)產(chǎn)品在燃油車轉(zhuǎn)電動(dòng)車的進(jìn)程推動(dòng)下,需求穩(wěn)定,即使景氣低迷讓整車市場(chǎng)雜音不斷,但車規(guī)產(chǎn)品受惠于買(mǎi)賣(mài)方長(zhǎng)期建立的合作關(guān)系,價(jià)格不至于大幅松動(dòng),將成為整體電源管理芯片市場(chǎng)唯一穩(wěn)定的銷售動(dòng)能。




IDM大廠掌握63%電源管理芯片市場(chǎng)

電源管理芯片市場(chǎng)業(yè)者相當(dāng)多元,國(guó)際IDM大廠包括TI(德儀)、ADI、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、onsemi(安森美)、ST(意法半導(dǎo)體)、NXP(恩智浦)等;IC設(shè)計(jì)業(yè)者有Qualcomm(高通)、MPS、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、Anpec(茂達(dá))、致新(GMT)、Leadtrend(通嘉)、Weltrend(偉詮電)、Silergy(矽力杰)、BPS(晶豐明源)、SG Micro(圣邦微)等。

以全球電源管理芯片出貨量市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,IDM業(yè)者合計(jì)市占率63%為大宗,而TI占22%為產(chǎn)業(yè)之冠,由于產(chǎn)品組合多元、質(zhì)量穩(wěn)定、產(chǎn)能充沛,對(duì)全球電源管理芯片市場(chǎng)極具影響力。

總體來(lái)說(shuō),2022年IDM業(yè)者因反應(yīng)高通脹墊高成本而漲價(jià),進(jìn)一步拉抬整體平均銷售單價(jià)(ASP),但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。



消費(fèi)性電子電源管理芯片降價(jià)求售,僅車用與少數(shù)工控需求穩(wěn)定

TrendForce集邦咨詢表示,包括筆電、平板、電視、智能手機(jī)等產(chǎn)品使用的電源管理芯片,自2022年第三季起開(kāi)始降價(jià),季減3~10%,至第四季除了相關(guān)應(yīng)用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%,網(wǎng)通裝置與工業(yè)領(lǐng)域需求也產(chǎn)生松動(dòng),目前僅剩少數(shù)工業(yè)(國(guó)防)與車用需求維持穩(wěn)定,訂單排至2023年第二季無(wú)虞,較無(wú)降價(jià)求售情況產(chǎn)生。

不過(guò),由于工業(yè)與車用領(lǐng)域的電源管理芯片有83%以上掌握在IDM大廠手上,IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍仍較難切入,而這也是在消費(fèi)電子需求不振的當(dāng)下,IC設(shè)計(jì)業(yè)者急欲切入的市場(chǎng),IC送驗(yàn)進(jìn)度刻不容緩也持續(xù)進(jìn)行。

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查目前電源管理芯片交期狀況,IC設(shè)計(jì)業(yè)者的平均交期為12~28周,甚至部分型號(hào)產(chǎn)品因備有大量庫(kù)存,如面板端電源管理芯片,只要下訂即可立刻出貨;而IDM大廠的交期普遍仍較長(zhǎng),非車規(guī)交期為20~40周,而車規(guī)交期則超過(guò)32周,亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗(yàn)流程較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)。



電源管理芯片缺貨嚴(yán)重,國(guó)產(chǎn)企業(yè)迎轉(zhuǎn)單機(jī)遇

困擾全球的“缺芯潮”在近期似乎開(kāi)始有所緩和,各類芯片價(jià)格趨勢(shì)分化明顯,模擬芯片、消費(fèi)型MCU等幾類芯片價(jià)格持續(xù)下降,部分芯片出現(xiàn)庫(kù)存積壓嚴(yán)重情況,但電源類芯片價(jià)格仍保持在只漲不降的水準(zhǔn)。

目前部分車用電源管理芯片訂單普遍已排至2022年底,Microchip、英飛凌交期更是長(zhǎng)達(dá)30-50周,新客戶新訂單都無(wú)法排單,部分特別料號(hào)基本不接新訂單。全球都在增加12英寸晶圓生產(chǎn)PMIC,有些8英寸晶圓也在轉(zhuǎn)產(chǎn)12英寸,按照這種趨勢(shì)來(lái)看的話,最快要到2023年初才有可能緩解電源IC供應(yīng)緊張局面。

價(jià)格重?fù)?,訂單交期也一延再延,讓不少?gòu)S商憂心忡忡。外國(guó)大廠芯片的長(zhǎng)期缺貨,也在一定程度加速了國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)。轉(zhuǎn)單或加單其他廠商形勢(shì)明顯,矽力杰、圣邦微、士蘭微、思瑞浦、杰華特等國(guó)內(nèi)原廠受到小型廠商青睞。下游廠商接納度不斷提高,為國(guó)產(chǎn)電源管理芯片的持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了基礎(chǔ),國(guó)產(chǎn)電源芯片廠商也迎來(lái)了最佳發(fā)展機(jī)遇。

在這波“國(guó)產(chǎn)替代”的潮流中,大批的國(guó)產(chǎn)電源管理市場(chǎng)發(fā)展迅速,越來(lái)越多的本土廠家國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)明顯。如晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平;圣邦微DC/DC轉(zhuǎn)換芯片具有小功率、高效DC/DC轉(zhuǎn)換的特性,目前國(guó)產(chǎn)廠家能夠開(kāi)發(fā)高效率的接收端芯片,國(guó)產(chǎn)廠家迎來(lái)史上千載難逢的機(jī)會(huì)窗口。

目前中國(guó)電源管理芯片行業(yè)每年仍然在不斷涌入新進(jìn)入者,其市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入快速增長(zhǎng)中,2021年更是直接突破900億大關(guān)。國(guó)產(chǎn)的電源廠家數(shù)量也隨之猛增,2012-2018年期間,平均每年新增廠家數(shù)量約61家左右,截至2022年4月7日我國(guó)電源企業(yè)數(shù)量已由2019年8月底的1200家增加至2.35萬(wàn)家,一批國(guó)產(chǎn)電源管理芯片廠家脫穎而出。




未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.高集成


電子產(chǎn)品性能不斷提升,設(shè)備的體積反而變得愈發(fā)輕薄短小,為其供電的電源管理方案也需要不斷提升性能并縮小體積。電源管理方案以電源芯片為核心,通過(guò)外圍的電感、電容等多種元器件的連接可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源管理功能,其中,電源芯片的管腳數(shù)量、封裝外形、外圍元器件的數(shù)量及外形、PCB板的面積以及布局布線形式等決定了電源管理方案的體積,將多種功能集成到電源芯片內(nèi)以減少外圍元器件數(shù)量,可有效提高芯片性能并縮小電源管理方案的體積。


2.高電壓

提高供電電源的電壓不僅可以提供更大的輸出功率,也可以降低傳輸過(guò)程中的功率損耗。因此,終端設(shè)備的供電電壓不斷提高。例如,汽車在1918年引入蓄電池,當(dāng)時(shí)的供電電壓只有6V,到了1950年升級(jí)為12V;2011年寶馬、奧迪等幾家知名車企聯(lián)合推出了48V系統(tǒng),以滿足汽車電子日益增長(zhǎng)的負(fù)載需求。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)發(fā)布的《中國(guó)HEV&48V節(jié)能乘用車月度銷量數(shù)據(jù)庫(kù)》,2020年中國(guó)48V節(jié)能乘用車銷量合計(jì)約為33.1萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)39%。


3.大功率

提高單顆電源管理芯片的輸出功率,可以提高電源模塊的功率密度,同等條件下可以縮小電源模塊體積、降低使用成本并實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜,其內(nèi)部配備了越來(lái)越多的功能模塊。隨著移動(dòng)電子設(shè)備的功能復(fù)雜及功耗增加,其需要配備更大容量的電池,及更大輸出功率的電源適配器以提高充電效率,電源管理芯片需要提高輸出功率以順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)。


4.高可靠性

車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶對(duì)電源芯片的核心訴求是“安全、穩(wěn)定、抗干擾、高可靠性”等,即提高電源芯片的“魯棒特性”,意指電源芯片產(chǎn)品能夠在各類極端惡劣環(huán)境和條件下可靠、穩(wěn)定地工作且使用壽命長(zhǎng)。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化和應(yīng)用復(fù)雜化,電源芯片正不斷向高可靠性方向發(fā)展。