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2年,中國半導體設備國產化率,已從7.4%提升至36%

2023-01-03 來源:互聯網亂侃秀
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關鍵詞: 半導體設備 TSMC 集成電路

眾所周知,這兩年,美國不斷的將中國公司納入“實體清單”進行打壓,同時對一些先進的設備、技術進行禁運。

這一方面顯示出了半導體產業(yè)的重要性,另一方面,對中國而言加速“國產替代”已迫在眉睫。

所以我們看到,國內半導體設備廠商一方面不斷擴大產品種類,逐步打破國外廠商壟斷;另一方面,穩(wěn)步提升產品性能,逐步向中高端市場滲透。

與此同時,國內的企業(yè)們,也是努力的提升國產設備的使用率,降低對國外設備的依賴,以保障自己的生產安全。

有數據顯示,2020年初時,中國大陸晶圓設備總體國產化率僅7.4%,大部分環(huán)節(jié)不足10%,大量的晶圓廠是盡量不采用國內的設備,更愿意使用國外的設備。

因為國外的設備雖然價格更貴,但產業(yè)鏈協同做的更好,性能也更為可靠,大家不想冒險使用國產設備。

但也是從2020年開始,因為打壓,設備進口替代邏輯將日益凸顯,越來越多的大陸晶圓廠,開始將國產化率設為公司的指標,盡可能的采用國產設備。

按照海關的數據,2022年10月,中國進口的半導體設備較去年同期進口數量下降了39.8%,采購金額下降了23.1%,是兩年以來的最低水平。

而據天風證券的統(tǒng)計,以2022年以來規(guī)模化公開招標的5家晶圓廠為樣本,1-7月份這些企業(yè)招標的半導體設備中,國產化率約為36%。

也就是說,2年時間,半導體的設備國產化率,肉眼可見的已經從2年前的7.5%,提升到了36%,是原來的5倍左右了。

這說明什么?說明國產半導體供應鏈,在這兩年間并沒有閑著,大家在努力的替代國外的設備,打造一套完整、強大的供應鏈,并且是卓見成效了。

當然,在這個數字背后,我們也要看清一些現實,那就是目前中低端領域的材料國產化進程效果明顯,國產化率逐年提升。但高端領域包括拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜版國產化率較低,這也是國產接下來要突破的方向。

美國的芯片產業(yè)之所以強大,就在于美國擁有最為強大的供應鏈,EDA、半導體設備、IP、半導體材料、技術等等。

如今,中國半導體供應鏈慢慢雄起,或將迎來全球半導體產業(yè)的大洗牌,中國半導體產業(yè),正處于創(chuàng)新爆發(fā)的前夜,讓我們拭目以待。