臺積電的表現(xiàn)，和三星一樣，三星承諾是上半年量產(chǎn)，最后在6月份的最后幾天，終于發(fā)布公告，量產(chǎn)完成。

臺積電之前表示在9月份前，最后延遲到年底，如今趕在年底，還是實現(xiàn)了。整整落后三星三個月，可以是“雖遲，但至少到了”。

3nm的芯片，為何這么難產(chǎn)？其實這是因為工藝越先進，難度越大，因為晶體管微縮會越來越難，短溝道效應(yīng)會導(dǎo)致漏電嚴重，工藝很不好把握。

就拿三星來說，雖然6月份就表示量產(chǎn)了3nm的芯片，但時至今日，半年過去了，三星的3nm芯片，也沒看到哪家知名IC廠真正使用了，并且推出了成品的3nm芯片來。

所以，可以預(yù)見的時，雖然臺積電的3nm芯片量產(chǎn)了，只怕短時間內(nèi)也不會有知名IC廠，用上臺積電的3nm工藝。

按照推測，蘋果可能是第一家，而蘋果的3nm芯片，首先是用在A17上，而A17要2023年9月份才會見到，還要3個季度……

更重要的是，3nm的成本非常高，一般的企業(yè)用不起，之前就有媒體表示，一顆3nm芯片的設(shè)計費，會高達近10億美元，而5nm芯片僅5億美元左右，相當于設(shè)計費翻倍。

同時晶圓價格也從5nm的1.6萬美元，變成了3nm的2萬美元，晶圓價格也漲了25%左右，這樣算下來，一顆3nm芯片的成本，可能較5nm，會提升30-50%左右。

但實際按照晶體管來看，3nm較5nm，單晶體管的成本，只降低了11%左右，同時3nm較5nm，性能提升并不明顯。

可以說，雖然三星、臺積電的3nm雖然量產(chǎn)了，接下來能不能創(chuàng)造巨額效益，還是一個未知數(shù)，因為能用得起的客戶真不多，一般企業(yè)沒這個實力用3nm，且用3nm工藝太不合算了。

而搞出3nm生產(chǎn)線出來，丙大晶圓可是花了巨額成本，研發(fā)成本超過50億美元，生產(chǎn)線成本超過200億美元，合計超過250億美元。

所以最后很多人還有一個疑問，3nm真的有必要么？是不是5nm\7nm也夠用了，3nm真沒必要？