芯片下行周期下，有哪些半導(dǎo)體市場正在逆勢上揚(yáng)？
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 IC設(shè)計 消費電子
臺灣地區(qū)前十大IC設(shè)計企業(yè)Q3業(yè)績慘摔
據(jù)公開資訊匯總，臺灣地區(qū)前十大IC設(shè)計廠第三季財報悉數(shù)出爐（表1）。受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設(shè)計廠的Q3業(yè)績?nèi)康陀赒2水平，使過去的傳統(tǒng)旺季變成景氣寒冬的開始。
具體數(shù)據(jù)來看，這十家IC設(shè)計公司第二季營收約2,750億元新臺幣，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
其中，衰退幅度最大的是驅(qū)動IC，除了營收下降之外，毛利率也出現(xiàn)明顯衰退。例如季減幅度最大的瑞鼎，Q3合并營收為39.04億元，季減44.4％，毛利率也跌破40％關(guān)卡，僅37.5％；而毛利率衰退最為顯著的是硅創(chuàng)，Q3毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
有分析指出，驅(qū)動IC需求被“加速急凍”，從先前的“超級漲價”到如今的“供過于求”僅經(jīng)歷了半年時間，產(chǎn)品單價自然同步下跌，甚至呈現(xiàn)即便降價、客戶也無意愿拉貨的窘境。
盡管驅(qū)動IC市場在歷經(jīng)第三季劇烈?guī)齑嬲{(diào)整后，不論產(chǎn)品單價、拉貨動能在第四季都呈現(xiàn)緩和跡象，但目前看來，2022年底前已確定沒有明顯回溫動能。預(yù)計驅(qū)動IC供應(yīng)鏈最快有望在2023年第二季重新迎來庫存回補(bǔ)需求，才有機(jī)會迎來明顯拉貨升溫。
全球DRAM廠Q3營收大縮水
受消費電子需求萎縮拖累的還有DRAM產(chǎn)業(yè)。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球第三季DRAM產(chǎn)業(yè)總體營收為181.87億美元，較上季大幅衰退近3成，是自2008年因金融危機(jī)以來次高的衰退幅度。
企業(yè)層面（表2），包括三星、SK海力士、美光等三大原廠第三季營收皆低于第二季。三星DRAM營收季減33.5％達(dá)74億美元，衰退幅度為三大原廠中最大。SK海力士DRAM營收季減25.2％達(dá)52.42億美元。美光DRAM營收季減23.3％達(dá)48.09億美元。
究其原因，由于消費電子需求持續(xù)萎縮，第三季DRAM合約價跌幅不僅擴(kuò)大至10％～15％，連原先出貨相對穩(wěn)定的服務(wù)器DRAM，客戶端亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)，拉貨動能較第二季明顯下滑。
集邦表示，三大原廠的營業(yè)利益率仍位于相對高的水位，但市場預(yù)期庫存去化至少要持續(xù)到明年上半年，獲利空間仍會持續(xù)被壓縮。
考慮市場需求展望不容樂觀，部分內(nèi)存廠紛紛減產(chǎn)來應(yīng)對挑戰(zhàn)。美國內(nèi)存廠美光（Micron）決定同步減產(chǎn)DRAM及NAND Flash約20%。旺宏決定減產(chǎn)20%至25%，華邦電中科廠也將減產(chǎn)3至4成，鎧俠（Kioxia）減少NAND Flash產(chǎn)出30%。
美光法人表示，年終備貨需求不如預(yù)期，內(nèi)存供貨商庫存水位持續(xù)攀高，美光為避免產(chǎn)業(yè)供需過度失衡，才會決定減產(chǎn)。（相信這一舉措）將有助于內(nèi)存報價提早落底
然而，就在這一片蕭條聲中，卻有部分芯片巨頭帶著逆勢而上的業(yè)績財報展現(xiàn)在我們眼前。
如此低迷的大環(huán)境下，什么是他們業(yè)績的推動力？他們對于未來又有著怎樣的看法？
“挺得住”的模擬芯片
模擬芯片本身就是一個比較神奇的領(lǐng)域，在一眾芯片巨頭股價暴跌之際，模擬芯片廠商依舊“抗跌如水泥”，因此即便如今諸如美光等芯片企業(yè)接連發(fā)布悲觀業(yè)績預(yù)警，以TI為首的模擬芯片廠商的業(yè)績卻頻頻創(chuàng)新高。
整理全球知名的幾家模擬芯片大廠財報，德州儀器三季度營收為52.41億美元，同比增長13％，營收連續(xù)七個季度以兩位數(shù)百分比增長；ADI 2022會計年度第四季（截至10月29日為止）營收32.48 億美元，同比增長39%，2022整個財年營收達(dá)到了120億美元，均創(chuàng)下記錄；Skyworks 2022三季度營收14.07億美元，同比增加7.33%，環(huán)比增加14.15%；Microchip 2023年度第2季(截至2022年9月30日為止)營收年增25.7%至20.73億美元，再創(chuàng)歷史新高；英飛凌截至 9 月 30 日的第四財季，營收達(dá)到41.43 億歐元，同比增長 38%，環(huán)比增長15%；瑞薩電子三季度實現(xiàn)營收3876億日元，營業(yè)利潤1179億日元，同比增長50%；恩智浦今年三季度總營收為34.45億美元，同比增長20.4％；安森美第三季度營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的21.93億美元，同比增長26%。
可以看出，模擬大廠們業(yè)績同比增長幅度都不低。分析業(yè)務(wù)板塊，汽車芯片可以說是重大推手之一。在消費市場不景氣的當(dāng)下，新能源汽車成為了很多芯片廠商的“救命稻草”，即便是模擬廠商也不例外。近些年，新能源汽車的火熱使得汽車電子領(lǐng)域成為了模擬芯片第二大下游應(yīng)用場景。Oppenheimer統(tǒng)計顯示，模擬芯片在汽車芯片中占比29%，其中53%為信號鏈芯片，47%為電源管理芯片。IDC 數(shù)據(jù)也指出，2021-2025 年汽車模擬芯片市場 CAGR 有望達(dá)到 13.2%。
而各大廠商的財報也顯示了這一點。ADI最新季度財報中，車用芯片雖然不是營收占比最高的業(yè)務(wù)，但是銷售額增長幅度卻是直線上升，同比增長了近50%，達(dá)到6.72億美元，營收占比直接提高了2%；恩智浦汽車業(yè)務(wù)相比工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)，營收增長也是最高的，同比增長達(dá)到了24%；意法半導(dǎo)體也是如此，汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)業(yè)績?nèi)径韧仍鲩L了55.5%，高于模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品業(yè)務(wù)和微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部；Skyworks在汽車領(lǐng)域的季度業(yè)績也再創(chuàng)紀(jì)錄，Skyworks還認(rèn)為受益于汽車電氣化的發(fā)展，公司產(chǎn)品和解決方案的需求在不斷提升；德州儀器也表示汽車領(lǐng)域的需求依然強(qiáng)勁，汽車芯片營收環(huán)比增長約10%…
除了汽車，工業(yè)領(lǐng)域可以稱得上第二驅(qū)動力。模擬芯片在工業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用領(lǐng)域也十分曠闊，涉及到儀器儀表、國防航空、能源管理等等，近些年，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片在工業(yè)4.0、高速傳輸、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)邊緣端等領(lǐng)域也將得到更深入的應(yīng)用。此前，筆者在采訪包括MCU、FPGA等企業(yè)的時候，部門廠商們就曾表示，相較于急速下滑的消費市場，工業(yè)市場相對較為穩(wěn)定，因此受到的波動也較小。
ADI CEO之所以認(rèn)為2022年是ADI史上最賺錢的一年，不僅僅是因為汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)下了歷史新高，工業(yè)和通信B2B市場都達(dá)到了前所未有的新高度。一直以來工業(yè)領(lǐng)域都是ADI最大的業(yè)務(wù)市場，2022會計年度第四季，工業(yè)應(yīng)用芯片銷售額在總營收中占比高達(dá)了51%，與此相對的是，同比增長幅度達(dá)到了40%，高占比再加上高增長，自然讓ADI在今年賺得盆滿缽滿。
不止ADI，Skyworks在基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)市場也收購成果超預(yù)期，產(chǎn)品優(yōu)勢領(lǐng)先。英飛凌的高業(yè)績也受到了汽車、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、再生能源領(lǐng)域強(qiáng)勁成長的帶動，為此英飛凌在經(jīng)濟(jì)如此不景氣的當(dāng)下，還進(jìn)行了史上最大的單筆投資，投資50億歐元在德國德勒斯登繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的制造能力，以實現(xiàn)模擬／混合訊號以及功率半導(dǎo)體的預(yù)期加速成長。
雖然大部分模擬芯片廠商最新的財報都十分搶眼，但不同的廠商對未來的看法也是悲喜參半，英飛凌認(rèn)為低碳化及數(shù)字化趨勢，對半導(dǎo)體形成結(jié)構(gòu)性成長需求，預(yù)計下一季度營收繼續(xù)同比增長；ADI則受益于車輛電氣化的強(qiáng)勁助力，認(rèn)為電源管理芯片市場占有率有望持續(xù)走高；Microchip指出12月季度積壓訂單依然強(qiáng)勁，需求依然超過供應(yīng)，預(yù)計12月季度的凈銷售額將環(huán)比增長3%-5%。
另一邊，龍頭企業(yè)TI就認(rèn)為消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域的需求疲軟已經(jīng)開始向整個工業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，四季度收入恐不及預(yù)期；瑞薩電子也表示物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)正在走弱，并有著未來晶圓廠用電成本增加的擔(dān)憂；恩智浦也因宏觀環(huán)境不確定而保持謹(jǐn)慎態(tài)度。
誠然當(dāng)前不確定的宏觀環(huán)境或多或少對模擬芯片產(chǎn)業(yè)有著不小的影響，但是介于模擬芯片本身生命周期長、品類多，以及周期性弱等特點，想必宏觀環(huán)境對其的影響依舊會小于數(shù)字芯片，模擬芯片依舊能夠挺得住。
晶圓代工，高業(yè)績之下的
“裁員”與“擴(kuò)建”
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，今年晶圓廠受到消費市場的沖擊其實也不小，臺積電、力積電等晶圓代工大廠還因此縮減了資本支出，不過較為有趣的是，縮減支出和財報業(yè)績似乎沒有成正比關(guān)聯(lián)，多家代工廠最新季度的財報業(yè)績依然創(chuàng)下了新高。
臺積電最新公布的11月營業(yè)額中，營收達(dá)到了2227.06億新臺幣，折合約72.71億美元，是繼今年8月份71億美元之后再次超過70億美元，同比增長幅度更是達(dá)到了50.2%。從下圖臺積電月營收報告，我們可以看出，前11個月中，臺積電有5個月增長幅度超50%，而近兩個月更是連續(xù)實現(xiàn)超50%，其中5月份增幅最為兇猛，達(dá)到了65.3%。
臺積電作為全球第一大晶圓代工廠，高尖端的技術(shù)實力是他的強(qiáng)勁后盾，據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，受惠技術(shù)領(lǐng)先與生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，法人估計最快明年度臺積電營收挑戰(zhàn)千億美元（逾3萬億元新臺幣），再創(chuàng)新高，年增長率約28%，將是全球純晶圓代工廠第一家跨過年營收千億美元里程碑的廠商。其實，就在今年三季度的時候，臺積電就曾憑借著202億美元的總營收，超過三星，成為全球最大半導(dǎo)體銷售公司，從業(yè)務(wù)占比來看，智能手機(jī)再次成為了臺積電最大的業(yè)務(wù)收入，占比達(dá)41%，此前占比一度反超智能手機(jī)的HPC則為39%，但是即便如此，臺積電依舊宣布下調(diào)全年資本支出至360億美元。
不過值得注意的是，資本縮減并沒有減緩臺積電的擴(kuò)建速度，就在12月6日，臺積電亞利桑那州的5納米制程工廠舉辦首批機(jī)臺設(shè)備進(jìn)駐典禮。除此之外，臺積電還傳出或?qū)⒃谌毡驹鰪S，臺積電資深副總經(jīng)理侯永清此前在接受東京電視臺訪問時表示，臺積電不排除在熊本興建中的工廠之外，再興建新廠。而南京廠擴(kuò)產(chǎn)計劃、以及高雄廠建設(shè)也都在按照進(jìn)度進(jìn)行中。
另一邊格芯則是在公布超越去年全年水平的三季度財報后，宣布開始裁員并凍結(jié)招聘。從財報數(shù)據(jù)來看，格芯三季度營收達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的21億美元，同比增長22%，300毫米等值晶圓出貨量為63.7萬片，刷新了格芯記錄。從業(yè)務(wù)占比來看，雖然智能手機(jī)仍是業(yè)務(wù)主力，但不同于與臺積電所代工的蘋果等高端5G手機(jī)芯片，格芯強(qiáng)勁的高階 5G 手機(jī)市場已經(jīng)被疲弱的低階手機(jī)銷售所抵消。反觀車用芯片卻也成為了格芯的業(yè)務(wù)推手，格芯財務(wù)長 David Reeder 表示，本季 (Q4) 車用需求將維持強(qiáng)勁，并于 2023 年加速成長，全年車用部門營收有望達(dá) 10 億美元。
而之所以營收增長，卻依舊選擇裁員，格芯方面的回答可稱為未雨綢繆。格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield示警表示，隨著世界經(jīng)濟(jì)放緩并面臨衰退，格芯將不得不削減成本，為半導(dǎo)體需求下滑做準(zhǔn)備。據(jù)悉，裁員可以讓格芯每年節(jié)省大約2 億美元。格芯認(rèn)為，未來通訊和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成長預(yù)估將放緩，家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)可能好壞參半，航空、航天和國防業(yè)務(wù)的積極表現(xiàn)，可能會因消費端市場疲軟而遭到抵銷。
除了臺積電和格芯，中國大陸的晶圓代工雙雄臺積電和華虹在三季度也是業(yè)績飆升，并且都開啟了12英寸的擴(kuò)建之路。中芯國際三季度實現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元，同比增長41.90%；凈利潤31.38億元，同比增長51.10%。而華虹半導(dǎo)體三季度實現(xiàn)營收6.299億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長39.5%。
從業(yè)務(wù)占比來看，中芯國際智能手機(jī)、智能家居、消費電子、其他四大業(yè)務(wù)占比稍微有些許波動，但幅度不大，由于對中長期充滿信心，因此中芯國際選擇上調(diào)全年資本支出至66億美元，并且繼北京、上海、深圳之后，在天津再次計劃投資75億美元建設(shè)12英寸晶圓產(chǎn)線，而上述四地晶圓廠在未來五到七年合計新增12英寸產(chǎn)能34萬片/月。
至于華虹方面，業(yè)績增長的原因主要在于華虹各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件，其中嵌入式非易失性存儲器銷售收入同比增長 69.0%；獨立式非易失性存儲器銷售收入同比增長 118.6%；模擬與電源管理銷售收入同比增長 71.3%。
如果說臺積電是憑借著先進(jìn)工藝技術(shù)，業(yè)績一路飆升，那么格芯、中芯國際、華虹等代工廠的火爆業(yè)績或許反映的是成熟制程的短缺。先進(jìn)工藝固然高端，但所用到的領(lǐng)域卻較少，目前除了智能手機(jī)，大部分日常所需要的芯片都是成熟制程。以汽車芯片為例，影響汽車生產(chǎn)的一大阻礙不是先進(jìn)芯片，反而是成熟芯片，每片成本僅為0.4美元的MOSFET 芯片可以影響到數(shù)萬輛汽車的生產(chǎn)。
展望未來，中芯聯(lián)合CEO趙海軍示警表示，結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢和去庫存的節(jié)奏，還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象，其影響從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)時間上有滯后，代工行業(yè)周期尚未觸底。
華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君則指出，華虹將繼續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用、汽車電子和新能源等新興市場，繼續(xù)全速推進(jìn)十二英寸產(chǎn)能擴(kuò)充項目。華虹招股書透露，華虹計劃投資67億美元，在無錫建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。
設(shè)備材料，不受影響的“賣水人”
正如趙海軍所指出的，低迷大環(huán)境所帶來的影響從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)時間上有滯后。設(shè)備和材料身處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，影響的傳導(dǎo)相比代工產(chǎn)業(yè)更具有滯后性，雖然由于美國禁令、晶圓廠縮減資本支出等影響，已經(jīng)有設(shè)備/材料廠商開始擔(dān)憂未來的業(yè)績情況，比如Lam Research 預(yù)計2023年在華收入減少20億-25億美元，但是短期來看，設(shè)備/材料廠商的財報依舊十分可觀，Lam Research2023 會計年度第一季的財報破紀(jì)錄達(dá)到了 50.7 億美元。
比如光刻機(jī)龍頭廠商ASML第三季度新增訂單金額達(dá)89億歐元，創(chuàng)歷史新高，賣了86臺光刻機(jī)。此前《半導(dǎo)體設(shè)備，光刻機(jī)一枝獨秀》一文曾指出，在一眾半導(dǎo)體設(shè)備中，光刻機(jī)之所以一枝獨秀主要有三個原因：一是先進(jìn)制程設(shè)備的訂單比產(chǎn)能擴(kuò)張計劃更具黏性；二是存儲業(yè)務(wù)占比相對較少，晶圓代工需求旺盛；三是歐日廠商主導(dǎo)光刻機(jī)市場，受美國禁令影響比純美系廠商小。
整體而言，ASML對未來展望是充滿了希望，預(yù)計2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%，2022年營收約為211億歐元。ASML還在近日預(yù)計今年EUV生產(chǎn)臺數(shù)將超過50臺，明年生產(chǎn)臺數(shù)將進(jìn)一步增加。
除了ASML外，應(yīng)用材料在2022財年第四季度也實現(xiàn)了創(chuàng)歷史新高的67.5億美元的營收，同比增長10%，即便受到了美國禁令和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的影響，應(yīng)用材料依舊預(yù)計2023財年一季度的營收大約為67億美元，正負(fù)4億美元（即63-71億美元），高于分析師的63.4億美元。雖然諸如美光、SK海力士、臺積電等應(yīng)用材料的下游大客戶都宣布了縮減資本開支的計劃，但執(zhí)行長Gary Dickerson指出，雖然經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，但芯片制造商仍花錢投資能幫他們跟上競爭對手的新技術(shù)，因為對應(yīng)用材料的客戶來說，這場比賽殘酷無情。
不僅半導(dǎo)體設(shè)備，制造芯片必備的大硅片目前來看也十分火熱。就在本月初，大硅片廠商環(huán)球晶圓舉行了美國德州謝爾曼市12英寸新廠動土典禮，成為美國本土?xí)r隔20多年再度興建的硅晶圓新廠。從財報來看，環(huán)球晶圓單季營收已連四季創(chuàng)新高，三季度營收180.5億元，年增17.5%，前三季合并營收519億元，年增14.4%。
身為大硅片龍頭廠商的信越化學(xué)也是營收、獲利大增，純益有望連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。今年度上半年（2022年4-9月），信越化學(xué)合并營收較去年同期大增49.7%至1兆4,093億日圓、合并營益暴增79.7%至5,362億日圓、合并純益暴增77.6%至3,923億日圓。同時，信越化學(xué)還決定將今年度（2022年4月-2023年3月）合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的2.55兆日圓上修至2.7兆日圓（將年增30.2%）。
另外一家SUMCO，在2022年7~9月器件，合并營收較去年同期大增34%至1,162億日圓、合并營益暴增104%至302億日圓、合并純益暴增92%至204億日圓。展望本季（2022年10~12月）業(yè)績，SUMCO預(yù)估合并營收較去年同期大增27%至1,155億日圓、合并營益暴增90%至285億日圓、合并純益成長13%至160億日圓。
綜合硅晶圓廠業(yè)績大漲的原因，一是依靠長約。環(huán)球晶圓美國新廠的建設(shè)就得到了眾多客戶長約的支持，長約產(chǎn)品覆蓋車用、手機(jī)、計算機(jī)、消費性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場。信越化學(xué)也是如此，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，信越化學(xué)硅晶圓因以長期契約（長約）為主、因此即便是在半導(dǎo)體市況波動的局面下，獲利仍穩(wěn)定，其12英寸產(chǎn)品多數(shù)締結(jié)了截至2027年為止的契約，因此即便預(yù)估在2023年上半年之前、將出現(xiàn)調(diào)整局面，不過為了因應(yīng)中期需求擴(kuò)大、信越化學(xué)仍將擴(kuò)增產(chǎn)能。
二是車用與工業(yè)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。不斷上升的電動車銷量、車載娛樂系統(tǒng)需求與自動駕駛等皆為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添加成長動能，再加上各國政府近些年對綠色經(jīng)濟(jì)的支持出臺了很多相關(guān)政策，也有望持續(xù)推升半導(dǎo)體需求，支撐產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展。SUMCO就明確指出，業(yè)績飆升的原因就是來自數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大、車用需求上升，帶動邏輯/內(nèi)存用12英寸硅晶圓需求持續(xù)高于供給。
寫在最后
在行業(yè)哀鳴聲中，芯片廠商們能夠取得如此業(yè)績確實十分亮眼，但待到低迷環(huán)境傳導(dǎo)到更上游，晶圓代工廠、設(shè)備/材料廠商能否憑借著長約、汽車等強(qiáng)勁需求撐住，還有待時間來證明，但需要確定的是，芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術(shù)核心，只有實力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。
