12月7日消息，根據外媒路透社看到的一份最新草案，在美國商會等貿易組織的推動下，美國參議員放寬了一項對美國政府及其承包商使用中國制造芯片實施新限制的提案。

此舉是業(yè)界指出這些措施將提高成本，努力削弱旨在遏制中國科技行業(yè)發(fā)展的提案的最新例證。

美國參議院民主黨領袖查克·舒默和共和黨參議員約翰·科寧在9月提出一項議案，要求美國聯邦機構及其承包商停止使用中國晶圓代工企業(yè)中芯國際、中國存儲芯片企業(yè)長江存儲和長鑫存儲生產的芯片半導體。

該議案的新版日期為12月1日，不再禁止承包商“使用”目標芯片，并將合規(guī)截止期從初版中的立即執(zhí)行或2年內執(zhí)行期限推后至5年。

“這并沒有明確禁止承包商自己使用受限的半導體產品。”擅長聯邦合同的Blank Rome律師事務所律師羅賓·布倫斯（Robyn Burrows）在被問及如何解讀新草案的相關摘錄時說。

這議案被視為美國《國防授權法案》（NDAA）的一項修正案，遭到美國商會和其他貿易組織的抵制。這些組織在上個月的一封信中稱，企業(yè)要確定大量電子產品中的芯片是否是中芯國際制造的，成本將很高，難度也很大。

它們在一封電信和國防工業(yè)團體均簽字的信中寫道，從烤面包機等普通電器中找出這些芯片，或迫使紙張供應商等聯邦承包商承擔這項艱巨的任務，都不會保護美國國家安全。

這封信是由Politico網站最先報道的。

預計立法者將在本周晚些時候宣布最終方案的最終措辭，其中可能包括修訂后的措施。

中國駐華盛頓大使館表示，“堅決”拒絕在立法中加入有關中國的負面措辭，并表示美國商會的信“表明任意破壞和損害全球工業(yè)……供應鏈不符合任何人的利益?！?/span>