2023年全球光掩模市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 光掩模
中商情報網(wǎng)訊:光學(xué)掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC、FPD、PCB、MEMS等。
市場規(guī)模
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴(kuò)張,全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢,行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚,產(chǎn)業(yè)集中度高,龍頭議價能力高,利潤水平高,數(shù)據(jù)顯示,2020年全球光掩膜版市場規(guī)模達(dá)41.88億美元,預(yù)計(jì)2023年將達(dá)51億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競爭格局
市場主要為美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷,占比分別為32%、27%和23%。而國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展較為落后,僅部分公司在面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較好的技術(shù)和客戶突破,而半導(dǎo)體領(lǐng)域極度依賴海外進(jìn)口。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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