近日，有臺灣媒體報(bào)道稱，自11月起，大批的臺積電工程師拖家?guī)Э?，搭乘包機(jī)飛往美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠，預(yù)計(jì)到目前，已經(jīng)有6班飛機(jī)運(yùn)走了1000多名工程師。

而按照張忠謀的說法，就算成本高50%，臺積電也不排斥把一部分先進(jìn)產(chǎn)能移到美國生產(chǎn)。而這一部分先進(jìn)工藝包括3nm甚至以下的工藝。

于是很多人表示，臺積電這是要跑了，要跑到美國去了？

臺積電為何在遷這么多的工程師到美國去？目的還是為了亞利桑那州的那座5nm的晶圓廠，也就是Fab 21廠。

Fab21的第1座晶圓廠（5nm晶圓廠）的機(jī)臺進(jìn)廠典禮將于12月進(jìn)行，之后就會進(jìn)行試產(chǎn)和量產(chǎn)了。

目前在美國，其實(shí)是沒有5nm工藝的工程師的，因?yàn)槊绹钕冗M(jìn)的工藝也不過是intel的7nm工藝，所以臺積電根本就招不到人，不得不從臺灣這邊派過去。

另外臺積電還將在亞利桑那州新建第2座晶圓廠—3nm晶圓廠，按照臺積電的計(jì)劃，這座工廠的進(jìn)度會比5nm廠更快，目前地基已經(jīng)建設(shè)完畢，預(yù)計(jì)最快明年就會有機(jī)臺進(jìn)廠，然后進(jìn)行試產(chǎn)、量產(chǎn)。

為此，臺積電也必須得準(zhǔn)備好工程師，畢竟美國確實(shí)缺少先進(jìn)工藝工程師，這是他們不曾涉及的領(lǐng)域。

另外按照媒體的說法，一旦機(jī)臺運(yùn)轉(zhuǎn)后，就是24小時(shí)不停歇，而美國的工人要求高，不愿意加班，更不愿意24小時(shí)輪流值班，所以不得不從臺灣派人過去，讓工廠先運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

事實(shí)上，這也正是美國的想法，美國缺的少其實(shí)不只是先進(jìn)工藝，缺少的不只是晶圓廠，美國缺少的最終除了技術(shù)外，還有人才。

美國希望的是這些晶圓廠在美國落地后，能夠帶來資金、技術(shù)、人才，這樣才能真正讓美國的芯片制造業(yè)重新振作起來，臺積電派人去美，也就是美國的目的之一。

當(dāng)然，派1000多個(gè)工程師去美，并不代表臺積電就是要跑了，要搬到美國去了，畢竟1000人與臺積電的10多萬員工相比，不值一提。

但長此以往，不斷的將人才遷走后，臺積電也就是在慢慢的流血，5年以后，甚至10年以來，終會產(chǎn)生嚴(yán)重的后果。

更重要的是，先進(jìn)工藝不再只留在臺灣了，臺灣也就會慢慢的失去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的領(lǐng)先地位，這個(gè)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，遠(yuǎn)比臺積電搬走嚴(yán)重得多。