據(jù)報(bào)道，SIA表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022年對(duì)產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對(duì)對(duì)世界有更大的影響。

不過，SIA稱芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。

來源：網(wǎng)絡(luò)

今天，中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息顯示，受邏輯IC去庫存與存儲(chǔ)芯片廠大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對(duì)晶圓需求減弱，有晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意延遲出貨，時(shí)程延后約1-2個(gè)月左右；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價(jià)格，不諱言“明年上半年恐會(huì)稍微辛苦一點(diǎn)”。還有廠商坦言，現(xiàn)在半導(dǎo)體市況真的不好，晶圓端無法幸免于難，長約客戶端庫存水位一直增加，大概已到極限，現(xiàn)階段晶圓出貨狀況其實(shí)與市場(chǎng)實(shí)際需求并不相符。

無獨(dú)有偶，由于下游市場(chǎng)需求暫無明顯回暖，IC設(shè)計(jì)行業(yè)庫存水位高漲，群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測(cè)，整體芯片市場(chǎng)的庫存調(diào)整周期將至少持續(xù)至2023年下半年。隨著下游訂單減少，晶圓代工行業(yè)也將面臨庫存壓力。2022年多數(shù)晶圓廠庫存水平均有升高，且從二季度開始，上升趨勢(shì)更為明顯。此外，群智咨詢預(yù)計(jì)，多數(shù)晶圓廠的產(chǎn)能利用率在四季度還會(huì)進(jìn)一步下降。

因此，以晶圓代工廠的角度來分析，與上述美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新報(bào)告提到的情況對(duì)比，基本也是相互佐證的。

來源：網(wǎng)絡(luò)

此前不久，以車用半導(dǎo)體為例，摩根士丹利指出，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。

不過，中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)指出，半導(dǎo)體廠商瑞薩電子首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示，雖然汽車芯片短缺問題上出現(xiàn)一定緩解跡象，但模擬芯片仍處于供應(yīng)緊張狀態(tài)。

從半導(dǎo)體行業(yè)資本支出角度來分析。根據(jù)IC Insights此前預(yù)測(cè)，2022年的資本支出將同比增長19%，達(dá)1817億美元，創(chuàng)下新高。

不過，鑒于上述客觀情況的不斷變化，現(xiàn)在英特爾和美光等公司正在審查其2023年的資本支出計(jì)劃，IC Insights修改了其預(yù)測(cè)，認(rèn)為該行業(yè)的支出在2023年將下降19%，為1466億美元。IC Insights指出，資本支出同比下降19%是自2008-2009年全球金融危機(jī)以來的最大降幅。

全球半導(dǎo)體資本支出及預(yù)測(cè)

來源：IC Insights

此外，IC Insights認(rèn)為，由于主要生產(chǎn)商將減少25%的資本支出，存儲(chǔ)器行業(yè)將比邏輯行業(yè)受到更大的影響。

不過，幾乎所有的芯片制造商（包括邏輯和存儲(chǔ)芯片）都預(yù)計(jì)他們的產(chǎn)品需求將在2024~2025年反彈。因此，他們認(rèn)為他們需要擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足這十年中的需求。因此，在2024~2025年，新工廠的資本支出將大幅增長。

據(jù)悉，已經(jīng)在建設(shè)或裝備的晶圓廠，包括英特爾、美光、三星、臺(tái)積電和德州儀器等公司在美國的晶圓廠，將按時(shí)上線，因?yàn)橥七t這些項(xiàng)目的成本很高。

IC Insights認(rèn)為，作為美國CHIPS和科學(xué)法案的一部分，對(duì)美國半導(dǎo)體供應(yīng)商的資助不會(huì)對(duì)他們?cè)?023年的支出產(chǎn)生明顯的推動(dòng)作用，因?yàn)樗麄儠?huì)用即將收到的資助款來替代他們自己在新工廠上投入的資金。