美東時(shí)間周一（11月14日）盤(pán)后，伯克希爾向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交13F季度報(bào)告。在前十大重倉(cāng)股中，出現(xiàn)了臺(tái)積電的身影——伯克希爾三季度建倉(cāng)臺(tái)積電，共買(mǎi)入6006萬(wàn)股，持倉(cāng)市值達(dá)41億美元，占總倉(cāng)位比例為1.39％。

在前十大重倉(cāng)股中，蘋(píng)果、美股銀行倉(cāng)位不變，占比仍位居一、二位。蘋(píng)果持倉(cāng)約8.95億股，持倉(cāng)市值約1237億美元，占投資組合比例為41.76％；美國(guó)銀行持倉(cāng)約10.1億股，持倉(cāng)市值約305億美元，占投資組合比例為10.30％。

三季度，伯克希爾加倉(cāng)雪佛龍約392萬(wàn)股、西方石油約358萬(wàn)股、建倉(cāng)臺(tái)積電買(mǎi)入6006萬(wàn)股；減倉(cāng)動(dòng)視暴雪825萬(wàn)股。

巴菲克向來(lái)偏好消費(fèi)及傳統(tǒng)行業(yè)，對(duì)科技股動(dòng)作鮮少，此次大量買(mǎi)入臺(tái)積電，并直接晉升為前十大重倉(cāng)股，表現(xiàn)了其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看好。伯克希爾認(rèn)為，世界離不開(kāi)臺(tái)積電制造的產(chǎn)品，只有少數(shù)公司能夠積累資金來(lái)生產(chǎn)高端芯片，而芯片對(duì)人們的生活越來(lái)越重要。

今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度不高，并且調(diào)整的時(shí)間可能會(huì)更長(zhǎng)。中芯國(guó)際的管理層曾公開(kāi)表示，結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)和去庫(kù)存的節(jié)奏，還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象，由于這一次周期疊加多重復(fù)雜的外部因素，調(diào)整持續(xù)時(shí)間可能更長(zhǎng)。但中芯國(guó)際管理層同時(shí)也表示，對(duì)于公司中長(zhǎng)期的發(fā)展依然充滿信心。

放眼全球整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，紅塔證券預(yù)計(jì)，高庫(kù)存、低需求困境將持續(xù)至2023年二季度，產(chǎn)能過(guò)剩的情況將會(huì)持續(xù)，到2023下半年，芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率與營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)才有望逐季回升。對(duì)于受影響較大的存儲(chǔ)行業(yè)來(lái)說(shuō)，在明年年中之前，內(nèi)存芯片價(jià)格的下跌不會(huì)見(jiàn)底，甚至不會(huì)放緩。不過(guò)隨著更多NAND閃存制造商減產(chǎn)，庫(kù)存壓力將在2023年第二季度緩解，從而改變2023年上半年的價(jià)格下跌趨勢(shì)。


半導(dǎo)體行業(yè)十年至少有 5000 億美元投入

在大流行之前，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈被認(rèn)為幾乎不受短缺或庫(kù)存過(guò)剩的影響。在 1999 年至 2000 年的互聯(lián)網(wǎng)繁榮之后，由于供應(yīng)不足導(dǎo)致芯片的雙倍和三倍訂購(gòu)，隨后出現(xiàn)了嚴(yán)重的崩潰。芯片制造商隨后轉(zhuǎn)向及時(shí)生產(chǎn)模式。因此，盡管 2008 年再次出現(xiàn)嚴(yán)重衰退，但庫(kù)存過(guò)剩遠(yuǎn)低于 2001 年和 2002 年。

然而，從那時(shí)起，半導(dǎo)體對(duì)更多行業(yè)變得更加重要，供應(yīng)故障被視為經(jīng)濟(jì)和政治威脅。它不再只是智能手機(jī)和個(gè)人電腦。芯片用于從軍事/航空和人工智能系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、交通工具（汽車、卡車、輪船、飛機(jī)、鐵路）的一切領(lǐng)域。而這些芯片的設(shè)計(jì)和制造，以及圍繞它們的研究，可以提供數(shù)十萬(wàn)個(gè)高薪工作，這使得 onshoring/re-shoring 成為政治上的熱門(mén)話題。

這就是為什么晶圓廠和設(shè)備公司正在制定計(jì)劃并籌劃巨額投資，以及為什么政府在他們自己的后院大力投資半導(dǎo)體和相關(guān)技術(shù)。這些投資可能會(huì)在未來(lái)幾十年推動(dòng)就業(yè)，從建筑到工藝工程再到材料科學(xué)。

例如，英飛凌提議在德國(guó)德累斯頓擴(kuò)建 51 億美元的 300 毫米模擬、混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)將增加 1,000 個(gè)新工作崗位，或者 IBM 未來(lái)十年在紐約投資 200 億美元用于制造業(yè)用于所有類型服務(wù)器的芯片，包括量子計(jì)算機(jī)。與此同時(shí)，英特爾計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)在不同地點(diǎn)投資超過(guò) 1730 億美元，用于從尖端晶體管到先進(jìn)封裝的各種領(lǐng)域。美光計(jì)劃向最先進(jìn)的內(nèi)存工廠投入 350 億美元（最初）（并在 20 年內(nèi)投入近 1150 億美元）。

這僅僅是開(kāi)始。據(jù)報(bào)道，超過(guò) 2000 億美元的額外投資仍未得到供應(yīng)商的證實(shí)，傳聞或正在考慮的更多。

擴(kuò)建是全球性的。在多年投資不足之后，日本正在加大生產(chǎn)先進(jìn)芯片的力度。根據(jù)CSIS的數(shù)據(jù)，1988 年，日本公司占全球半導(dǎo)體銷售額的 51% ，但與美國(guó)的貿(mào)易摩擦以及來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)削弱了日本的領(lǐng)導(dǎo)地位?，F(xiàn)在正在通過(guò)私人和公共資金進(jìn)行新的努力，以重新獲得部分市場(chǎng)份額。

許多日本科技公司和日本政府正在聯(lián)手開(kāi)發(fā)一個(gè)名為Rapidus的財(cái)團(tuán)的先進(jìn)芯片。日本政府出資約 5 億美元，其他參與者各投資約 700 萬(wàn)美元。此外，日本計(jì)劃撥款 24 億美元與美國(guó)合作，在本世紀(jì)后半葉開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)電路線寬為 2 納米的先進(jìn)半導(dǎo)體。日本公司正在進(jìn)行大量投資。其中：

臺(tái)積電和索尼半導(dǎo)體正在日本熊本建設(shè)一座價(jià)值 70 億美元的 28/22 納米專業(yè)晶圓廠；

TEL 宣布計(jì)劃在日本的設(shè)備制造設(shè)施投資超過(guò) 6 億美元。

瑞薩電子投資超過(guò) 6 億美元，將現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體工廠翻新并改造為 300mm，東芝公司再 投資 10 億美元用于新建 300mm 功率半導(dǎo)體工廠；

佳能正在建設(shè)一個(gè)價(jià)值 2.62 億美元的光刻制造工廠。

單獨(dú)來(lái)看，這些都是對(duì)未來(lái)的巨大賭注?？偟膩?lái)說(shuō)，這些可能會(huì)轉(zhuǎn)移芯片制造地的重心，使設(shè)計(jì)和制造在區(qū)域基礎(chǔ)上更加緊密地結(jié)合在一起。但這種影響將以多快的速度顯現(xiàn)出來(lái)仍不確定。

麥肯錫高級(jí)合伙人 Ondrej Burkacky 表示：“在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體供應(yīng)鏈要素都需要時(shí)間?！币粋€(gè)新的半導(dǎo)體工廠需要 5 年時(shí)間。技術(shù)的研發(fā)很容易需要 10 到 15 年。如果您踏上在供應(yīng)鏈中創(chuàng)造更多彈性和更多本地化的旅程，那么您一天都無(wú)法改變。供應(yīng)鏈?zhǔn)侨蛐缘?，沒(méi)有什么是真正本地化的，因?yàn)樗菫榉?wù)全球市場(chǎng)而建立的。因此，沒(méi)有比半導(dǎo)體行業(yè)更具全球性的起點(diǎn)了?！?/span>

然而，改變的承諾是非常真實(shí)的。美國(guó)CHIPS 法案的通過(guò)，以及擬議中的歐洲 Chips 法案僅僅是個(gè)開(kāi)始。所有這些投資都對(duì)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的行業(yè)的未來(lái)產(chǎn)生了廣泛的影響。

“如果這是一個(gè)國(guó)家的商業(yè)案例或商業(yè)決策，而不是公司的商業(yè)案例或決策，那么就需要有一些激勵(lì)措施，”Burkacky 說(shuō)?！斑@可能以補(bǔ)貼或市場(chǎng)關(guān)稅的形式出現(xiàn)——基本上是一個(gè)國(guó)家可以進(jìn)行一些市場(chǎng)監(jiān)管的方式?！?/span>


市場(chǎng)回歸理性“前夜”

半導(dǎo)體是一個(gè)高門(mén)檻、長(zhǎng)周期的產(chǎn)業(yè)，于投資者而言，倉(cāng)促出手往往會(huì)造成決策相對(duì)不夠嚴(yán)謹(jǐn)，這并不是一件好事。

而眼下，半導(dǎo)體市場(chǎng)投資節(jié)奏已然放緩。不管是和利資本還是華登國(guó)際，都因?yàn)樯虾７獬恰⒑暧^經(jīng)濟(jì)不景氣、美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體政策等因素，在出手頻率和投資金額上相較于往年都有所降低。

對(duì)于投資人來(lái)說(shuō)，節(jié)奏的放緩，意味著他們能夠有更多時(shí)間來(lái)評(píng)估項(xiàng)目、了解市場(chǎng)走向，也可以過(guò)濾掉一些不是很成熟，或者沒(méi)有決心克服困難的企業(yè)，進(jìn)而提高投資效率。

但站在企業(yè)角度，原本就因?yàn)橐咔榧铀偈袌?chǎng)理性回歸速度而有些措手不及的他們，現(xiàn)在又要面臨相對(duì)拉長(zhǎng)的融資周期，企業(yè)運(yùn)營(yíng)壓力肉眼可見(jiàn)的變大。

“對(duì)于那些還需要多輪大金額融資的企業(yè)，我們就會(huì)稍微謹(jǐn)慎一些。

“這類企業(yè)的方向可能有一個(gè)很高的天花板，有一個(gè)非常大的前景，所以大家愿意下重注去投資。它們往往在產(chǎn)業(yè)高峰和泡沫階段可以長(zhǎng)大，叫大水養(yǎng)大魚(yú)。現(xiàn)在水小了之后，大魚(yú)的存活率就有可能下降。

“如果最后只差一兩個(gè)基金入局，我們還是會(huì)非常堅(jiān)定地進(jìn)去，因?yàn)檫@條大魚(yú)要起來(lái)了。”張聿說(shuō)道。

至于水小了之后，大魚(yú)如何提升存活率，就涉及到企業(yè)如何更順利、更好融資的命題。

在這個(gè)問(wèn)題上，我們聽(tīng)到了三種融資建議，第一種是不要太在意估值，多拿錢(qián)。

“現(xiàn)在黑天鵝很多，先不要糾結(jié)估值，拿到確定性的資金，萬(wàn)一真到了融資的時(shí)候碰到城市靜默等突發(fā)情況，盡調(diào)做不成，只會(huì)繼續(xù)拉長(zhǎng)周期。”張聿說(shuō)道。

第二種建議是將一輪融資分?jǐn)偝蓭坠P小額融資，比如將一輪3億元的融資分拆為5000萬(wàn)-1億元多筆小額進(jìn)行融資，尤其是那些估值不高的企業(yè)。

“小步快跑模式下，將每一輪的估值按照重要節(jié)點(diǎn)來(lái)做切割，既可以避免估值過(guò)高，也可以掌握投資人出手不同步的情況，降低公司在現(xiàn)金流上的壓力?！毙诒硎尽?/span>

第三種建議是銀行貸款，這是當(dāng)前國(guó)家所鼓勵(lì)的，也是遇到經(jīng)濟(jì)不景氣，股權(quán)融資難時(shí)候的另外一條路。

與此同時(shí)也需要避免為了融資而融資，與其頻繁東奔西跑找融資，擠壓原先用于研發(fā)的時(shí)間，不如將更多精力和時(shí)間花費(fèi)在修煉內(nèi)功?！捌髽I(yè)的核心還是要把業(yè)務(wù)做起來(lái)，將業(yè)務(wù)做起來(lái)是最好的一個(gè)融資手段，比改BP之類更有效。”張聿表示。


展望

“樂(lè)觀的角度來(lái)看，明年上半年美國(guó)應(yīng)該會(huì)完成加息周期，站在宏觀經(jīng)濟(jì)角度來(lái)看，當(dāng)加息周期結(jié)束，大家對(duì)于國(guó)際上美元的基本利率就會(huì)有一個(gè)比較穩(wěn)定的錨定方式，整個(gè)景氣就會(huì)開(kāi)始回歸正常?！笨琢顕?guó)表示。

在這之前，隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)型智能設(shè)備市場(chǎng)需求趨近于飽和，半導(dǎo)體也需要新需求、新市場(chǎng)來(lái)引領(lǐng)接下來(lái)的周期發(fā)展。

圍繞這個(gè)問(wèn)題，最多被人提名的就是以智能汽車、新能源汽車為代表的汽車產(chǎn)業(yè)了。

如果說(shuō)過(guò)往最大的半導(dǎo)體應(yīng)用是智能手機(jī)，那么在未來(lái)幾年，汽車最有可能成功上位成為最大半導(dǎo)體應(yīng)用。

依據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)汽車車均半導(dǎo)體成本約為338美元，插混汽車和純電動(dòng)汽車的汽車電子含量增加超過(guò)一倍：插混汽車車均半導(dǎo)體成本約為710美金，主要增量來(lái)自功率半導(dǎo)體。

英飛凌也預(yù)測(cè)，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛單車半導(dǎo)體平均成本為580美元，L4/L5級(jí)別自動(dòng)駕駛的單車半導(dǎo)體平均成本為860美元。汽車上的硅含量比例越來(lái)越高，參考全球?qū)τ谛履茉雌?、智能汽車的大力推行，該產(chǎn)業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求距離天花板還有很遠(yuǎn)。

另外考慮到供應(yīng)鏈、市場(chǎng)和趨勢(shì)，就新能源汽車產(chǎn)業(yè)來(lái)看，宣融稱：“除了自動(dòng)駕駛以外，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈與高算力芯片是無(wú)關(guān)的，可能受制于美國(guó)的機(jī)會(huì)也比較低。個(gè)人認(rèn)為這是一條可行的路?！?/span>

汽車產(chǎn)業(yè)之外，隨著云邊端產(chǎn)業(yè)模式形成主流，以及元宇宙等領(lǐng)域的興起，諸如服務(wù)器芯片、連接芯片、AR/VR算力芯片也成為投資者當(dāng)下比較花時(shí)間在研究和布局的。

此外站在企業(yè)層面，這一波泡沫過(guò)后，芯片“人才荒”的問(wèn)題也將得到很大程度的緩解。

“過(guò)去兩年半導(dǎo)體融資非常火熱，創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)很多，但另一面隨著創(chuàng)企越來(lái)越多，最后造成同一賽道有非常多的企業(yè)一哄而上，讓原本就緊缺的人才變得更加緊缺，于人才密集型屬性的半導(dǎo)體而言，這種環(huán)境并不健康。”江龍表示，“比如人才密集屬性更為強(qiáng)烈的GPU賽道，原本國(guó)內(nèi)人才就極度稀缺，大量創(chuàng)企的出現(xiàn)更是進(jìn)一步分散了本就鳳毛麟角的人才，如此怎么能成長(zhǎng)出一家偉大的公司？”

而在當(dāng)前這股波動(dòng)中，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致的就業(yè)環(huán)境不景氣，以及相對(duì)實(shí)力并不強(qiáng)的企業(yè)逐漸失去人才吸引力，那些已經(jīng)積累行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人才將重新回到市場(chǎng)，這給了優(yōu)秀企業(yè)一個(gè)快速籠絡(luò)人才的機(jī)會(huì)。

江龍認(rèn)為，“無(wú)論是資金，還是人才這類優(yōu)秀資源，都將加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。這一輪行業(yè)波動(dòng)之后，相信頭部企業(yè)和非頭部企業(yè)之間的差距會(huì)越來(lái)越大?！?/span>