據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，富士通CTO 昨日宣布，富士通將自行設(shè)計(jì)2納米芯片，計(jì)劃委托給臺(tái)積電代工，目標(biāo)是2026年將此產(chǎn)品應(yīng)用在節(jié)能CPU中。

此前消息，臺(tái)積電在今年6月份正式公布2nm工藝，并透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。臺(tái)積電CEO魏哲家表示，2nm工藝的進(jìn)展很順利，甚至超過(guò)預(yù)期，不過(guò)他們現(xiàn)在的計(jì)劃依然是2025年量產(chǎn)，沒(méi)打算提前。

英特爾在2022年第三季度財(cái)報(bào)披露了其制程工藝的最新進(jìn)展，稱Intel 20A和18A第一批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片，正在為一家主要的潛在代工客戶在晶圓廠中進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試芯片的生產(chǎn)，而Intel 20A工藝大致處于業(yè)界2nm的水平。