北京證券交易所上市委員會(huì)定于2022年11月2日上午9時(shí)召開2022年第59次審議會(huì)議，屆時(shí)將審核天津凱華絕緣材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“凱華材料”）的首發(fā)申請(qǐng)。

據(jù)悉，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

據(jù)招股書顯示，凱華材料本次擬募集資金12,000萬元，募集資金扣除本次凱華材料費(fèi)用后將全部用于公司電子專用材料生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目。

據(jù)招股書財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告期”），凱華材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為9,380.30萬元、10,211.24萬元、13,623.64萬元、6,062.63萬元；同期凈利潤(rùn)分別為1,551.35萬元、2,012.57萬元、2,047.33萬元、842.50萬元；同期扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1,411.87萬元、1,911.34萬元、1,921.54萬元、816.99萬元。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。


深耕行業(yè)領(lǐng)域二十多年，研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯

凱華材料是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入環(huán)氧電子封裝材料領(lǐng)域的公司之一，在行業(yè)領(lǐng)域深耕二十多年，公司主要產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料以及其他電子封裝材料。公司通過自主研發(fā)，業(yè)務(wù)不斷創(chuàng)新，在長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)過程中，形成以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力的經(jīng)營(yíng)模式，一直專注于無鹵型電子封裝材料生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和改進(jìn)，為客戶提供技術(shù)指導(dǎo)及問題解決方案。

2021年10月9日，天津市科學(xué)技術(shù)局、天津市財(cái)政局、國(guó)家稅務(wù)總局天津市稅務(wù)局聯(lián)合向凱華材料及其子公司天津盛遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛遠(yuǎn)達(dá)”）頒發(fā)《高新技術(shù)企業(yè)證書》（公司證書編號(hào)：GR202112000952；子公司盛遠(yuǎn)達(dá)證書編號(hào)：GR202112000474）。因此，凱華材料及子公司盛遠(yuǎn)達(dá)均為高新技術(shù)企業(yè)。

凱華材料自成立以來高度重視產(chǎn)品研發(fā)，報(bào)告期各期，公司研發(fā)費(fèi)用分別為538.68萬元、508.73萬元、634.28萬元及280.03萬元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比重分別為5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)費(fèi)用率維持在穩(wěn)定水平。另外，公司擁有一支高素質(zhì)、穩(wěn)定、有凝聚力的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，截至2022年6月30，公司共有研發(fā)技術(shù)人員28人，占員工總數(shù)的比例為20.14%。其中研發(fā)核心成員均具有行業(yè)10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的理論知識(shí)及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

截至目前，凱華材料獲得已授權(quán)專利技術(shù)41項(xiàng)，其中發(fā)明專利32項(xiàng)，實(shí)用新型專利9項(xiàng)。同時(shí)，公司自成立以來一直重視研發(fā)工作和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，為研發(fā)人員提供了良好的薪酬福利，制定了多種激勵(lì)政策鼓勵(lì)創(chuàng)新和研發(fā)，形成了充分尊重研發(fā)人員、為研發(fā)人員創(chuàng)造良好發(fā)展平臺(tái)的企業(yè)文化，因此自成立以來公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)較為穩(wěn)定。

經(jīng)過多年的積累，凱華材料在產(chǎn)品配方及關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝參數(shù)已形成了屬于自己的核心技術(shù)，而產(chǎn)品配方和生產(chǎn)工藝參數(shù)的不同直接影響到產(chǎn)品的性能、成本以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司具備較強(qiáng)的研發(fā)能力，知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量較多且與公司核心業(yè)務(wù)密切相關(guān)。公司的主要產(chǎn)品環(huán)氧粉末包封料在行業(yè)內(nèi)知名度較高，具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，且仍具有一定的增長(zhǎng)空間。公司發(fā)展中的產(chǎn)品環(huán)氧塑封料，市場(chǎng)規(guī)模較大、增速較快。


國(guó)產(chǎn)封裝材料現(xiàn)狀

隨著封測(cè)領(lǐng)域我們市占率接近全球三分之一，國(guó)產(chǎn)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展即將迎來巔峰，如果需要持續(xù)突破，像電子產(chǎn)業(yè)一樣發(fā)展，必須要冷靜去思考如何構(gòu)建長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)了，而國(guó)產(chǎn)材料的加持勢(shì)必是重要的一環(huán)。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝材料主要有那么幾種，一是基板/框架，這類載體；二是塑封料；三是線材/膠材。

封裝基板，近些年在國(guó)產(chǎn)替代上是做得最成功的。隨著深南電路、興森快捷、越亞等為代表的基板廠商成功導(dǎo)入到中國(guó)大陸甚至中國(guó)臺(tái)灣、泰國(guó)等地方的封測(cè)廠，并且份額不斷提高，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)站上材料第二梯隊(duì)，無限接近中國(guó)臺(tái)灣景碩、南亞、欣興和韓國(guó)Simtech的第一梯隊(duì)。但是深度明顯還不夠，對(duì)于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，還有努力空間。這些基板廠商需要持續(xù)突破多層，去電鍍線，高密度工藝基板，才能實(shí)現(xiàn)全面超越。

國(guó)產(chǎn)框架，緊隨基板步伐，目前康強(qiáng)，新恒匯等已經(jīng)成功導(dǎo)入，預(yù)計(jì)很快會(huì)擠占三井、三星等第一梯隊(duì)空間，這個(gè)相對(duì)難度小點(diǎn)，沒有多層限制，主要還是蝕刻精度等提升。但，因?yàn)槊鎸?duì)的是低階leadframe產(chǎn)品，這類產(chǎn)品相對(duì)要求沒有基板營(yíng)收大，毛利高，很快也會(huì)步入發(fā)展瓶頸。

塑封料的發(fā)展，經(jīng)過很多很多年，國(guó)產(chǎn)廠商一直在努力，但是至今封裝大廠合格BOM也看不到國(guó)產(chǎn)型號(hào)的出現(xiàn)，基本上仍然被住友、京瓷、松下、三星等壟斷了。后續(xù)可能要從基礎(chǔ)的樹脂體系研究、提高填充顆粒一致性和篩選能力，有賴于設(shè)備精度的不斷發(fā)展。當(dāng)然，也需要有客戶認(rèn)證的機(jī)會(huì)。

線材，主要是金線和銅線，目前金線已經(jīng)因?yàn)楦叱杀?，慢慢被踢出消費(fèi)類封測(cè)產(chǎn)品市場(chǎng)；替而代之的是銅線，合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經(jīng)不復(fù)雜，國(guó)內(nèi)山東招金等都可以做，主要還是受限于金價(jià)波動(dòng)，廠商毛利透明，賺的不多不想投入。而以威納爾為代表的廠商主要專注銅線，尤其鍍鈀銅線的開發(fā)，目前在日月光等地方也已經(jīng)成功導(dǎo)入，取得了較好進(jìn)展。

膠材，包括間接材料的藍(lán)膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠商的市場(chǎng)，除了漢高還有份額，其余慢慢都被吞噬，哪怕像基板的重要材料油墨，都是太陽壟斷了。這塊同塑封料情況類似，還有很遠(yuǎn)的路要走。


半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模大，年市場(chǎng)空間增長(zhǎng)迅速

我國(guó)是電子專用材料制造及消費(fèi)大國(guó)，近年來，行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018-2020年中國(guó)電子專用材料制造行業(yè)收入呈穩(wěn)定增長(zhǎng)，2020 年中國(guó)電子專用材料制造行業(yè)收入1609.4億元，同比增長(zhǎng)39.4%。

隨著下游市場(chǎng)消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域的興起，我國(guó)電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴(kuò)大，帶動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)電子元器件及電子專用材料制造行業(yè)營(yíng)業(yè)收入2.15萬億元，同比增長(zhǎng)11.3%。

據(jù)了解，環(huán)氧樹脂材料的主要發(fā)展方向是電子級(jí)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。由于環(huán)氧樹脂的粘接強(qiáng)度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。這些下游行業(yè)對(duì)電子級(jí)環(huán)氧樹脂的市場(chǎng)需求量保持穩(wěn)步的增長(zhǎng)。

根據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)環(huán)氧塑封料（EMC）市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢(shì)，2020年中國(guó)EMC市場(chǎng)需求量達(dá)12.5萬噸，同比增長(zhǎng)8.7%。預(yù)計(jì)未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下， EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。


從下游應(yīng)用終端的發(fā)展態(tài)勢(shì)來看，未來的環(huán)氧樹脂主要應(yīng)用于電子元器件、電容器等領(lǐng)域。

電子元器件方面，近年來，隨著中國(guó)智造2025戰(zhàn)略、碳達(dá)峰/碳中和戰(zhàn)略、綠色能源戰(zhàn)略的落地實(shí)施，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，對(duì)電子元器件的需求不斷增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)電子元器件實(shí)現(xiàn)銷售總額18831億元，同比增長(zhǎng)6.9%。

電容器方面，電容器是指在兩極金屬導(dǎo)電物質(zhì)間以絕緣介質(zhì)隔離，并以靜電形式儲(chǔ)存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲(chǔ)能、調(diào)諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎(chǔ)電子元件。目前，電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。

近年，隨著智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、光伏、新能源汽車等下游市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，同時(shí)也不斷推動(dòng)著電容器產(chǎn)能及技術(shù)的進(jìn)步。行業(yè)景氣度不斷上升，讓我國(guó)電容器市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。2020年我國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1157億元，2011-2020年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為6.36%。