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Soitec 公布 2023 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),收入達(dá) 2.68 億歐元

2022-11-02 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: Soitec 2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)


? 2023 財(cái)年第二季度收入達(dá)到 2.68 億歐元,與基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng) 39%,按固定匯率及固定周期計(jì)算增長(zhǎng) 28%;


? 所有業(yè)務(wù)部門(mén)均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng);


? 2023 財(cái)年上半年收入較上財(cái)年同期增長(zhǎng) 18%,達(dá)到 4.71 億歐元(按固定匯率及固定周期計(jì)算);


? 2023 財(cái)年指導(dǎo)預(yù)測(cè)確認(rèn):按固定匯率和固定周期計(jì)算,收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)約為 20%,EBITDA 利潤(rùn)率預(yù)計(jì)約為 36% 。

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司公布了 2023 財(cái)年第二季度合并收入(截止 2022 年 9 月 30 日)。2023 財(cái)年第二季度營(yíng)收達(dá)  2.68 億歐元,2022 財(cái)年同期營(yíng)收為 1.93 億歐元,基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),營(yíng)收同比增長(zhǎng) 39%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 28% 的增長(zhǎng)以及 11% [1] 的積極貨幣影響的結(jié)果。

Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏(Pierre Barnabé) 表示:“在擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官數(shù)月之后,我很開(kāi)心并自豪地宣布公司  2023 財(cái)年第二季度的收入。本季度財(cái)報(bào)表現(xiàn)反映了我們?cè)谌蠼K端戰(zhàn)略市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng),以及強(qiáng)有力的工業(yè)執(zhí)行能力。在移動(dòng)通信領(lǐng)域,我們的增長(zhǎng)繼續(xù)受到射頻應(yīng)用的推動(dòng),這也得益于 5G 部署的迅速發(fā)展。FD-SOI 晶圓在三大終端市場(chǎng)中連續(xù)兩個(gè)季度保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),證實(shí)了其被客戶和市場(chǎng)認(rèn)可及采用的強(qiáng)勁勢(shì)頭。憑借上半年的表現(xiàn),我們也確定了全年財(cái)報(bào)展望。”

2023 財(cái)年第二季度合并收入(未經(jīng)審計(jì))

正如在  2022 年 6 月的全年業(yè)績(jī)報(bào)告會(huì)上所指出的,Soitec 根據(jù)終端戰(zhàn)略市場(chǎng)發(fā)布財(cái)年收入報(bào)告,而非按晶圓尺寸劃分。這是為了更好地體現(xiàn)  Soitec 開(kāi)展及監(jiān)測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展的方式 [2]。



與上財(cái)年同期相比,Soitec  2023 財(cái)年第二季度總收入增長(zhǎng) 28%(按固定匯率及固定周期計(jì)算)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于移動(dòng)通信、汽車(chē)和工業(yè)以及智能設(shè)備三大終端戰(zhàn)略市場(chǎng)的持續(xù)推動(dòng)。

移動(dòng)通信

移動(dòng)通信領(lǐng)域的增長(zhǎng)繼續(xù)得益于 5G 智能手機(jī)、WiFi6 的應(yīng)用以及 5G 基礎(chǔ)設(shè)施部署的推動(dòng)。

2023 財(cái)年第二季度的移動(dòng)通信領(lǐng)域收入達(dá)到 1.89 億歐元,與上財(cái)年同期相比增長(zhǎng) 22%(按固定匯率和固定周期計(jì)算),這反映了 Soitec 急劇增長(zhǎng)的產(chǎn)品銷(xiāo)量。

RF-SOI 晶圓銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng),這得益于射頻產(chǎn)品在 5G 智能手機(jī)中和高端手機(jī)中的滲透率提高。2023 財(cái)年第二季度,Soitec 新加坡工廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,200mm RF-SOI晶圓產(chǎn)能進(jìn)一步增加,300mm RF-SOI 晶圓產(chǎn)能得到大幅提升。

FD-SOI  晶圓的銷(xiāo)量證明了 5G 前端模塊在毫米波和 Sub 6 GHz 上的價(jià)值。

POI 晶圓專用于 5G 智能手機(jī)射頻濾波器,部分客戶正在驗(yàn)證 POI 產(chǎn)品的價(jià)值,目前正處于驗(yàn)證采用的階段,并將持續(xù)幾個(gè)季度。

汽車(chē)和工業(yè)

汽車(chē)行業(yè)的需求日益受到以下幾個(gè)方面的促進(jìn):多媒體內(nèi)容(信息娛樂(lè))的不斷增長(zhǎng)、自動(dòng)駕駛和功能安全的趨勢(shì),以及由電動(dòng)和混合動(dòng)力發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的綠色新能源汽車(chē)的行業(yè)轉(zhuǎn)變。2023  財(cái)年第二季度,汽車(chē)和工業(yè)收入達(dá)到  3,400 萬(wàn)歐元,與上財(cái)年同期相比增長(zhǎng)  1,700 萬(wàn)歐元,體現(xiàn)了  Soitec 產(chǎn)品銷(xiāo)量持續(xù)提升。

在 2023 財(cái)年第二季度,汽車(chē)和工業(yè)收入增長(zhǎng)主要來(lái)自專用于汽車(chē)應(yīng)用的 FD-SOI 晶圓。Power-SOI 晶圓的銷(xiāo)售額也顯著增長(zhǎng)。

智能設(shè)備

智能設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展,源于對(duì)更復(fù)雜傳感器、更高連接功能和嵌入式智能的需求,也促進(jìn)了更強(qiáng)大和更高效的邊緣人工智能芯片的產(chǎn)生。

2023 財(cái)年第二季度智能設(shè)備收入達(dá)到 4,500 萬(wàn)歐元,與上財(cái)年同期相比增長(zhǎng) 28%(按固定匯率及固定周期計(jì)算),這體現(xiàn)了 2023 財(cái)年第二季度更高的產(chǎn)品銷(xiāo)量。

與上財(cái)年同期相比,可提高 3D 成像應(yīng)用中成像器性能的 Imager-SOI  晶圓和用于數(shù)據(jù)收發(fā)器的 Photonics-SOI  晶圓的銷(xiāo)售額均取得強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

FD-SOI 晶圓的銷(xiāo)售增長(zhǎng)同樣非常強(qiáng)勁,這證明了消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計(jì)算設(shè)備的結(jié)構(gòu)性需求。

2023財(cái)年上半年合并收入(未經(jīng)審計(jì))

2023 財(cái)年第一季度,法國(guó)貝寧工廠受到 4 月停電與 6 月短暫罷工活動(dòng)的影響。但正如預(yù)期,Soitec 已經(jīng)逐步追平滯后的產(chǎn)量(大約 10 天)。再加上更強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求,2023 財(cái)年第二季度的增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁,達(dá)到 28%(按固定匯率及固定周期計(jì)算)。

總體而言,2023  財(cái)年上半年的綜合收入達(dá)到  4.71 億歐元,較  2022 財(cái)年同期的  3.73 億歐元增長(zhǎng) 26%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 18% 的增長(zhǎng)以及   9% 的積極貨幣影響的結(jié)果。

2023 財(cái)年展望

Soitec  預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年收入將在固定匯率和固定周期內(nèi)增長(zhǎng)約 20%,2023 財(cái)年  EBITDA利潤(rùn)率將達(dá)到 36%  左右。

本季度的重要事件

意法半導(dǎo)體和格芯在法國(guó)新建 300 mm 晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

2022  年 7 月 11 日,意法半導(dǎo)體與格芯共同宣布,雙方將在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的法國(guó)  Crolles 晶圓廠附近建立一個(gè)新的 300  mm 晶圓聯(lián)營(yíng)廠。新工廠將支持多項(xiàng)制造技術(shù),特別是基于  FD-SOI 的工藝技術(shù),并將涵蓋其衍生技術(shù),其中包括格芯市場(chǎng)前沿的 FDX  技術(shù),以及意法半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)最低至 18 納米的全面的技術(shù)路圖——預(yù)計(jì)未來(lái)幾十年,汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用對(duì)這些技術(shù)的需求仍將保持高位。在建成后,工廠的目標(biāo)是到  2026 年達(dá)到每年 62 萬(wàn)片晶圓最高產(chǎn)能。