近日，阿斯麥(ASML)、泛林（Lam Research Corp.）及北方華創(chuàng)三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭接連發(fā)布了2022年Q3財報或財報預(yù)告。財報信息顯示，三家半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在該季度中營收喜人。

在半導(dǎo)體行業(yè)整體面臨景氣度下滑的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的景氣度逆勢高漲，這背后蘊含著怎樣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯？在最新的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中其業(yè)績又會受何影響呢？

半導(dǎo)體設(shè)備大廠財報創(chuàng)新高

荷蘭光刻機巨頭阿斯麥于當(dāng)?shù)貢r間10月19日發(fā)布2022年第三季度業(yè)績。期內(nèi)凈銷售額58億歐元（約合410億元人民幣），同比增長10.24%；凈利潤17億歐元，同比下降2.24%。第三季度，ASML賣出了80臺全新的光刻系統(tǒng)，以及6臺二手光刻系統(tǒng)。三季度新增訂單金額達到約89億歐元，創(chuàng)下歷史新高，這其中38億歐元來自EUV系統(tǒng)訂單，包括High-NA系統(tǒng)訂單。

美國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭泛林于當(dāng)?shù)貢r間10月19日公布了2023會計年度第1季（注：美企財年與自然年不同，這里“第一季”指截至2022年9月25日為止）財報。當(dāng)季公司實現(xiàn)營收50.74億美元（約合367億元人民幣），環(huán)比增長9.5%，創(chuàng)下歷史新高，超出市場預(yù)期。

圖源：CINNO Research

作為分別位列全球營收第二與第三的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，兩家企業(yè)的高營收及增長速度驗證了全球半導(dǎo)體設(shè)備在上一季度中景氣度高企。

在高景氣度中收獲市場紅利的不僅僅是海外企業(yè)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在行業(yè)高景氣度疊加本土浪潮的雙重利好下，業(yè)績增長幅度表現(xiàn)更加驚人。據(jù)大陸半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)此前發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2022年1-9月盈利15.55億元至17.95億元，同比上年增136.16%至172.62%。

而更早前數(shù)據(jù)，光大證券研究所指出：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在2020年上半年中總收入同比增長64%。從收入增速來看，拓荊科技的收入增長最快，達到 365%，其次是華海清科，同比增長 144%。盛美、長川增速均在 70%以上。2022年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的扣非凈利率平均值 17.7%，呈現(xiàn)逐年上升趨勢，對應(yīng)毛利率也逐年上升，上半年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)平均毛利率為 48.7%。

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)此前發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，今年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場出貨264.3億美元，同比增長6%，環(huán)比增長7%。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收數(shù)據(jù)表明，截止2022年Q3，大多知名半導(dǎo)體設(shè)備都賺得盆滿缽滿，個中緣由與近年來各晶圓代工廠大舉興建產(chǎn)線相關(guān)。而晶圓廠的大熱一是源于業(yè)內(nèi)普遍看好未來數(shù)年內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提前布局產(chǎn)能；二是部分半導(dǎo)體強國有意增設(shè)本土晶圓制造產(chǎn)線。

采購端晶圓代工廠的資本支出也驗證了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的景氣度。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，三大純晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和格芯在2019-2022 年的資本支出分別為149.37/172.4/300.43/420 億美元、5.66/9.52/17.55/30 億美元和 7.73/5.92/17.66/45 億美元，近三年均呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。由此，2022 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)尚在景氣周期之內(nèi)。

業(yè)績大漲高光下的陰影

但值得注意的是，在普遍業(yè)績大漲的高光下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也暗含隱憂。

一方面當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游消費端的芯片應(yīng)用已呈現(xiàn)下滑趨勢，終端出貨的“寒意”正一步步傳導(dǎo)到芯片制造環(huán)節(jié)。泛林在公布最新財報的時候表示。2023年全球晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額將同比下滑超20%。

全球晶圓代工廠龍頭臺積電也正調(diào)低資本支出。10月13日臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，此前預(yù)估的2022年400億至440億美元的資本支出目標(biāo)，目前則降至約360億美元，包含仍持續(xù)面對供應(yīng)不順的干擾與反映市場需求變化。

這已經(jīng)是臺積電第二次下修今年資本支出目標(biāo)。三個月前，臺積電已經(jīng)將今年資本支出目標(biāo)下調(diào)至接近400億美元。二次下調(diào)后，整體降幅達到20%。臺積電將調(diào)降資本開支歸因于近期半導(dǎo)體庫存調(diào)整超乎預(yù)期，加上通貨膨脹、俄烏沖突、加息等變數(shù)，客戶將增產(chǎn)計劃遞延等因素。

另一方面，由于當(dāng)前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的改變，后續(xù)全球不同地域的晶圓廠業(yè)績增長趨勢可能會發(fā)生分化：

泛林發(fā)言人10月19日表示，盡管在上一財季中業(yè)績超過預(yù)期，但由于某些半導(dǎo)體新規(guī)的影響，公司2023年的營收可能將減少20-25億美元；

ASML的CEO溫寧克表示，經(jīng)過初步評估，新規(guī)則并不影響ASML將光刻設(shè)備運出荷蘭的規(guī)則，因此新規(guī)對ASML 2023 年整體出貨計劃的直接影響十分有限；

至于對大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)而言，相對IC設(shè)計、封測環(huán)節(jié)來說，晶圓制造仍是短板，因而在本土化的浪潮下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將進一步提升市場份額。東吳證券數(shù)據(jù)顯示，據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年1-7月份5家晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備整體本土化率為36%，薄膜沉積、涂膠顯影、量測/檢測設(shè)備等環(huán)節(jié)仍處于本土化起步階段，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成長空間很大。不過目前來說，高端半導(dǎo)體設(shè)備仍被美歐日企業(yè)壟斷，本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域仍有空白，需加速發(fā)展。

整體而言，有業(yè)內(nèi)人士表示：在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中，未來以中國為重要市場的美國半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績或有所下降，而大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的景氣度將進一步提升，營收有望增加，歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)則保持當(dāng)前的景氣度，變化不大。