國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，到2025年，以中國(guó)大陸汽車和功率器件為主導(dǎo)的8英寸硅晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)20%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其最新的《2025年8英寸晶圓廠展望》報(bào)告中表示，全球半導(dǎo)體制造商計(jì)劃新增13條8英寸晶圓生產(chǎn)線，以達(dá)到每月生產(chǎn)逾700萬(wàn)片晶圓的創(chuàng)紀(jì)錄水平。汽車和其他應(yīng)用需求推動(dòng)了功率半導(dǎo)體和MEMS的產(chǎn)能擴(kuò)張。

2021到2025年，汽車和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長(zhǎng)，其次是MEMS、代工和模擬，其晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)速度分別為21%、20%和14%。這與用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圓廠截然不同。

截止2025年，中國(guó)的晶圓產(chǎn)量增長(zhǎng)66%，其次是東南亞、美洲、歐洲和中東、韓國(guó)，其晶圓產(chǎn)量分別增長(zhǎng)35%、11%、8%和2%。2022年，預(yù)計(jì)中國(guó)8英寸產(chǎn)能將占全球的21%，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與和日本，占比分別為11%和10%。

盡管歐洲晶圓廠主要生產(chǎn)硅基氮化鎵和碳化硅等材料，但包括上海先進(jìn)、比亞迪半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圓廠，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。