近年最大降幅!9月芯片交期再縮短,PMIC、模擬降幅最大
10月18日消息,Susquehanna Financial Group報告顯示,9月半導體交貨期縮短4天,為多年來最大降幅,表明產業(yè)供應危機正在緩解。
根據海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的一項研究,9月份從訂貨到交貨的交付周期平均為26.3周。相比之下,8月份為近27周。此外,交貨期已連續(xù)第五個月縮短。
Susquehanna分析師Christopher Rolland在一份研究報告中說,所有關鍵產品類別的等待時間都在收縮,其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。
如上所述,某些市場的銷售放緩,如個人電腦,使得英特爾公司和先進的微器件公司的需求低于預期。本月早些時候,AMD公司第三季度的銷售額比預期少了10多億美元,而英特爾公司準備裁員以應對經濟下滑。
據悉,AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)10月6日表示,個人電腦(PC)市場在2022年第三季顯著轉弱,總體經濟情勢導致PC需求低于預期,整個PC供應鏈庫存因而出現大幅調整。
關鍵的是,美國S務部人口普查局10月14日公布數據顯示,2022年9月美國電子電器商店零售額年減8.6%(月減0.8%)至74.44億美元,創(chuàng)今年1月以來最低,連續(xù)第7個月呈現同比下滑。
美國勞工部勞工統(tǒng)計局(BLS)10月7日公布的顯示,2022年9月美國半導體與相關電子元件就業(yè)人數較8月的38.84萬人(2009年3月以來最高)月減100人至38.83萬人、9個月以來首度呈現縮減。 總體而言,電子終端產品需求不振,半導體到系統(tǒng)端供應鏈均面臨庫存水位過高問題,據中國臺灣省媒體報道,該問題估計延續(xù)到明年上半年;臺積電甚至示警,庫存調整影響最大程度將在明年上半年,IC設計業(yè)庫存去化壓力,連帶影響后段IC封測需求。 展望明年電子科技產業(yè)市況,“資策會產業(yè)情報研究所”(MIC)資深產業(yè)顧問兼所長洪春暉指出,目前需求未見回溫,供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題,去化速度緩慢,恐將延續(xù)至明年上半年。 從天數來看,MIC分析,今年第2季相較去年同期,各類業(yè)者存貨天數平均增加15.5%至25.1%,其中存貨天數以半導體業(yè)者增加100.1天最多,電子零組件業(yè)者98.3天次之。 安聯(lián)投信臺股團隊表示,第3季開始庫存調整,尤其以個人計算機與筆記型計算機相關最明顯,預估庫存調整于明年上半年結束。
MIC產業(yè)分析師楊可歆指出,外部環(huán)境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,客戶備貨動能放緩,從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產銷供應鏈業(yè)者,均面臨庫存水位過高問題,庫存去化將影響明年半導體市場表現。 觀察半導體領域,MIC分析,半導體芯片產銷受限長約機制,重復、超額訂單多有采取延后交期等做法,不利半導體供應鏈調節(jié),庫存調整預期持續(xù)至明年上半年。 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出,半導體產業(yè)庫存調整等因素,影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動率表現,他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂,第4季開始下滑,估計要到明年上半年才回到健康水平,庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。 芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科則預估,客戶庫存調整可能延續(xù)2至3季時間;晶圓代工廠世界先進日前表示,第4季客戶持續(xù)調整庫存,不排除可能延續(xù)到明年上半年。
從側面來看,費城證券交易所半導體指數是芯片股的一個重要基準,今年已經下跌了44%。此外,中M關系緊張也替芯片產業(yè)前景蒙塵,BD政府本月對中國祭出新的芯片管制措施,限制美企對中國的出口。 不過產業(yè)界并非全然悲觀,和碩董事長童子賢日前表示,目前市場需要一點時間消化相關產品庫存,他相信約2季可完成消化。 存儲器廠南亞科總經理李培瑛分析,部分客戶去化庫存正面發(fā)展,需求有機會回升,盡管第4季售價可能持續(xù)走跌,但跌幅將收斂。 不管如何,AFS全球汽車預測副總裁Sam Fiorani指出,芯片供給雖持續(xù)獲得改善,但車用芯片短缺終結時間點持續(xù)推遲,汽車制造商預期芯片短缺將進入第3年,已開始下修2023年生產計劃。
