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中國芯片奮力前行,各出奇謀打破芯片工藝限制,西方驚呼不可能

2022-10-11 來源:網(wǎng)絡整理
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關鍵詞: 芯片 中國芯 光刻機 ARM

國產(chǎn)芯片受制于先進工藝的限制,一直是國產(chǎn)芯片之痛,不過在如此情況下國產(chǎn)芯片并沒有止步不前,而是從多方面打破芯片工藝的限制,這兩年所取得的突破讓西方吃驚,它們驚呼無法相信中國芯片能做到如此地步。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面,中國正加速完善國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈,集中力量突破芯片制造的最后環(huán)節(jié)--光刻機,預計光刻機技術最快年內(nèi)將達到14nm,如此全國產(chǎn)化的14nm工藝將變成現(xiàn)實,中國也成為全球唯一一個擁有芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈的國家,而荷蘭的ASML生產(chǎn)光刻機卻是需要在全球多國采購元件。

基于現(xiàn)有的芯片制造工藝,中國芯片企業(yè)研發(fā)了芯片堆疊技術并已獲得了專利,如此可以通過堆疊技術將14nm工藝生產(chǎn)的芯片性能提升至接近7nm,這項技術預計明年就能實現(xiàn)商用,這將解決國內(nèi)芯片工藝受限的問題。

中國還在積極推動芯片設計技術的變革,基于開放的RISC-V架構研發(fā)性能更強大的國產(chǎn)芯片,目前國產(chǎn)芯片基于RISC-V架構的芯片已基本占領物聯(lián)網(wǎng)市場,正推動RISC-V架構進入PC處理器服務器芯片市場,將徹底替代ARM架構,也正是在中國芯片的力推下,RISC-V架構已與X86和ARM形成三足鼎立之勢。

GPU芯片方面,國產(chǎn)芯片再次證明了通過芯片核心架構的設計,即使采用落后的工藝,也能達到世界領先水平,近期墨芯推出的國產(chǎn)GPU芯片以國產(chǎn)的14nm工藝生產(chǎn),在部分性能指標方面就已達到NVIDIA的水平。

通過芯片核心架構的升級提升性能其實并非虛妄,而是有事實例證,這方面蘋果做得最好。蘋果向來是獲取ARM的指令集授權,自行設計核心架構,由此它的A系處理器向來領先安卓處理器兩代,近期的A16處理器在沿用了5nm工藝的改良工藝N4工藝,通過核心架構的升級就大幅提升了性能20%。

蘋果的M系處理器更是進一步凸顯出核心架構設計的重要性,一直以來ARM架構都被指功耗低伴隨著性能低的弊病,由此ARM處理器一直無法威脅Intel,2020年蘋果開發(fā)的M系處理器一舉將性能提升至與當時的Intel的11代酷睿i7處理器相當,打破了ARM架構的性能桎梏,同時功耗仍然遠低于Intel的X86處理器。

中國芯片力推的RISC-V當初的設計理念就是以成熟工藝生產(chǎn)性能更強的處理器的,如此來進一步降低芯片的生產(chǎn)成本,中國的阿里平頭哥在這方面已開始有所突破,它推出的RISC-V架構的PC處理器性能已達到較高水平,并已與合作伙伴生產(chǎn)出純國產(chǎn)的PC,證明了中國芯片正積極通過核心架構設計技術的升級來提升性能,擺脫芯片制造工藝對中國芯片的限制。

GPU芯片則是又一個證明,GPU芯片并沒形成全球通行的架構以及生態(tài),因此國產(chǎn)GPU芯片得以更快突破,近幾年涌現(xiàn)的一批國產(chǎn)GPU芯片企業(yè)就已開發(fā)出性能強大的GPU芯片,這些GPU芯片都可以國產(chǎn)的14nm工藝生產(chǎn),獲得較高的性能,可以預期隨著國產(chǎn)芯片在GPU芯片設計技術方面的進展,以國產(chǎn)14nm工藝生產(chǎn)的GPU芯片追上NVIDIA是完全有可能的。

可以說在美國的壓力下,中國芯片已進入噴發(fā)的階段,積極利用現(xiàn)有的基礎開發(fā)更先進的芯片技術,或許不久的將來,國產(chǎn)CPU和GPU都將開創(chuàng)一條新道路,擺脫此前全球芯片行業(yè)過于依賴芯片制造工藝提升芯片性能的路徑,推動全球芯片技術的變革。