目前，三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm芯片的量產(chǎn)，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了3nm的試產(chǎn)。而2025年，三星、臺(tái)積電均要實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，intel表示要實(shí)現(xiàn)2nm、1.8nm芯片的量產(chǎn)。

而2027年，三星稱要實(shí)現(xiàn)1.4nm芯片的量產(chǎn)，可見(jiàn)晶圓廠們，是在努力的推動(dòng)芯片工藝，朝前不斷的進(jìn)步，永無(wú)止境一樣。

但大家有沒(méi)有想過(guò)一個(gè)問(wèn)題，芯片工藝不斷前進(jìn)，確實(shí)是芯片廠商想要的么？比如一些IC設(shè)計(jì)廠，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia們？

在我看來(lái)，只怕并不是，站在市場(chǎng)、性價(jià)比的立場(chǎng)和角度，估計(jì)這些IC廠商們，只希望芯片工藝停留在7nm就夠了，沒(méi)必要追求什么3nm、5nm這些。

為什么這么說(shuō)呢？原因在于芯片工藝提升的帶來(lái)的性能增長(zhǎng)，遠(yuǎn)低于其成本的增長(zhǎng)。

有數(shù)據(jù)為證，4nm的A16芯片，性能相比于5nm的A15芯片，提升了20%左右。但在成本方面，A16是A15的2倍多。

還有像4nm的驍龍8Gen1，性能相比于5nm的驍龍888，提升了10%左右，但在成本方面，驍龍8Gen1，是驍龍888的1.8倍左右。

以2倍的價(jià)格，換來(lái)10-20%的性能提升，從市場(chǎng)的角度來(lái)看，非常沒(méi)有性價(jià)比。更何況現(xiàn)在7nm的芯片，不管是用于CPU、GPU、手機(jī)Soc等上面，也是足夠用了。

intel的7nm的芯片，不遜色于AMD的5nm的芯片，Nvidia的7nm的GPU，雖然比5nm的GPU性能差一些，但實(shí)際使用體驗(yàn)也并沒(méi)有那么明顯。

再看7nm的手機(jī)芯片，比如驍龍870等，一樣表現(xiàn)非常不錯(cuò)，如果沒(méi)有更旗艦的芯片，7nm的手機(jī)芯片，用在旗艦機(jī)上也一樣可以的。

不過(guò)，從技術(shù)進(jìn)步的角度來(lái)講，那就不能停留在7nm，必須不斷前進(jìn)，永無(wú)止境。

但是到了2nm之后，估計(jì)一切都得重構(gòu)，因?yàn)?nm后，精度太高，EUV光刻機(jī)都未必能夠滿足，那么會(huì)導(dǎo)致成本的再度高企。

那時(shí)候就算晶圓廠們，真的研發(fā)出了1.4nm，甚至1nm，但I(xiàn)C廠商們，用得起么？消費(fèi)者們又用得起么？