美國(guó)超微公司10月7日大幅下跌，以每股58.44美元收盤(pán)，跌幅達(dá)13.87%，創(chuàng)2020年7月以來(lái)最低水平。該半導(dǎo)體公司發(fā)布了第三季度的初步財(cái)務(wù)報(bào)告，預(yù)計(jì)該季度收入將達(dá)到56億美元，較上年同期增長(zhǎng)29%，較上年同期下降15%，與此前預(yù)期的67億美元相比，相差甚遠(yuǎn)。

作為半導(dǎo)體同行的三星電子7日也發(fā)布了第三季度初步業(yè)績(jī)報(bào)告。第三季度營(yíng)收76萬(wàn)億韓元，同比增加2.7%；利潤(rùn)10.8萬(wàn)億韓元，同比大跌31.7%，完整財(cái)報(bào)及各部門(mén)業(yè)績(jī)等詳細(xì)信息將于本月底披露。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)從今年開(kāi)始便一直在走下行周期，其中的原因或主要源于經(jīng)濟(jì)逆全球化以及增速下滑的預(yù)期。而我國(guó)目前正大力發(fā)展國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)戰(zhàn)略，并且在半導(dǎo)體領(lǐng)域致力于達(dá)成自主可控、國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)，這是否可以對(duì)沖全球芯片需求疲軟的現(xiàn)狀？本文將詳細(xì)解析。

芯片需求疲弱難以避免

從2022年4月數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷(xiāo)售額達(dá)到了508億美元，同比增長(zhǎng)了6%，環(huán)比下降了2%。但是半導(dǎo)體行業(yè)自2022年1月開(kāi)始進(jìn)入不同程度的同比和月度下降，基本確定進(jìn)入下行階段。

傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品需求萎縮，消費(fèi)類(lèi)芯片需求進(jìn)入衰退期，并逐漸傳導(dǎo)至上游芯片廠商。從半導(dǎo)體企業(yè)“砍單”的情況來(lái)看，半導(dǎo)體周期在2022年上半年基本觸頂，未來(lái)的訂單調(diào)整將會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。

從微觀來(lái)看，小米集團(tuán)和聯(lián)想集團(tuán)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。與小米、戴爾相比，蘋(píng)果公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較低，因此其抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)。

從宏觀來(lái)看，全球芯片整體交付時(shí)間有所縮短，這一定程度上體現(xiàn)了企業(yè)去庫(kù)存的壓力：由6月份27周→7月份26.9周→8月份26.8周，交貨時(shí)間連續(xù)4個(gè)月縮短。

而車(chē)規(guī)級(jí)芯片交付時(shí)間有所增加：由6月份31.3周→7月份32周，部分產(chǎn)品價(jià)格仍在上漲。本月初傳恩智浦公司將上調(diào)車(chē)用芯片報(bào)價(jià)，目前部分工業(yè)元器件公司報(bào)價(jià)上漲10%，汽車(chē)上漲20%，但是來(lái)自汽車(chē)智能化需求的增長(zhǎng)還不能填充來(lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的減少。

國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，結(jié)構(gòu)性行情依舊可期

半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體制造工藝的基礎(chǔ)，制程技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料的價(jià)值增加，需求也隨之增加。市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，到2021年達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)15.86%。按產(chǎn)品類(lèi)別看，晶圓制造材料的比重高于封裝材料，2018-2020年均超過(guò)60%。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料仍以后端封裝材料為主，前端晶圓材料仍缺乏核心優(yōu)勢(shì)，而隨著中國(guó)晶圓產(chǎn)能的不斷提高，晶圓材料所占比重有望持續(xù)上升。

晶圓制造材料缺乏核心優(yōu)勢(shì)、自給率低、國(guó)產(chǎn)替代空間較大。外部環(huán)境影響供給，內(nèi)部擴(kuò)產(chǎn)增加需求，政策刺激國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體材料價(jià)格上漲。近年來(lái)，由于疫情、俄烏沖突和中美關(guān)系等外部因素的影響，半導(dǎo)體材料的供應(yīng)和價(jià)格受到影響。與此同時(shí)，大陸晶圓廠產(chǎn)能不斷提升，技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求亦有顯著提升。自2014年起，中國(guó)政府在整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起主導(dǎo)作用，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策持續(xù)推動(dòng)。內(nèi)外因素共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的價(jià)格和量都在上漲。