三星計劃2027年量產(chǎn)1.4nm芯片

2022-10-08 來源：互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

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三星的目標是到2025年量產(chǎn)2nm芯片、到2027年量產(chǎn)1.4nm芯片。

三星電子的芯片代工業(yè)務表示，盡管當前全球經(jīng)濟逆風，但它計劃到 2027 年將其先進芯片產(chǎn)能增加兩倍以上，以滿足強勁的需求。

這家僅次于臺積電的全球第二大代工廠的目標是到 2025 年和 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)先進的 2 nm技術(shù)芯片和 1.4 nm芯片，用于高性能等應用計算和人工智能。

三星高級副總裁 Moonsoo Kang 在加利福尼亞州圣何塞舉行的簡報會上表示，該公司的芯片合同制造部門（即代工廠）希望到那年將其收入比 2021 年的水平增加兩倍。為實現(xiàn)這一目標，該業(yè)務將需要取得多項技術(shù)飛躍，并進一步進軍美國外包芯片市場。

“今年（提價）取得了一些進展，成本也在體現(xiàn)……目前贏得的新訂單將在 2-3 年后完成?！比请娮哟I(yè)務執(zhí)行副總裁Moonsoo Kang表示。

三星于 6 月開始批量生產(chǎn)采用 3 nm技術(shù)的芯片。三星表示，正在與潛在客戶進行 3 nm合作談判，包括高通、特斯拉和AMD。

三星高管表示，該公司的產(chǎn)量即每次生產(chǎn)運行的功能芯片的百分比，現(xiàn)在是業(yè)內(nèi)最好的。它正在競相保持技術(shù)的前沿。該公司的目標是在 2024 年開始量產(chǎn)第二代 3nm 芯片，然后在 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 部件，從而在先進芯片制造領域處于領先地位。這將為兩年后的 1.4nm 產(chǎn)品奠定基礎。

三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 告訴記者，其代工業(yè)務在 5 nm和 4 nm芯片的開發(fā)進度和性能方面落后于臺積電，但客戶對將于 2024 年開始制造的第二版 3 nm芯片感興趣。

三星近年來難以滿足客戶對代工良率的期望。分析師表示，三星是全球收入最大的芯片制造商，但其代工業(yè)務正在追趕臺積電，后者在市場上處于領先地位，生產(chǎn)能力一流。三星最近在Nvidia生產(chǎn) RTX 40 系列顯卡的訂單上輸給了臺積電，該訂單采用 4 nm工藝。

由于成本上升和內(nèi)存市場低迷，三星股價在今年下跌近三分之一后，周二在首爾上漲了 4.1%。

三星向美國客戶推銷的部分原因是其將在美國建立工廠。三星在德克薩斯州奧斯汀擁有一家現(xiàn)有工廠，并正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將于 2024 年開始運營，可能會使用最新的生產(chǎn)方法，例如 3nm 技術(shù)。

彭博分析師表示：“我們相信，以臺積電和三星為首的全球代工廠的增長在未來十年可能超過半導體平均水平。除了利用無晶圓廠芯片制造商的崛起之外，代工廠還可以通過來自集成設備制造商的更多訂單來推動增長。通過將工作外包給多家代工廠，與在內(nèi)部設施生產(chǎn)芯片相比，無晶圓廠芯片制造商可以享受到更高的供應安全、更低的成本、更快的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換和更好的制造技術(shù)支持等好處?！?/span>

臺積電也在加強其在美國的業(yè)務。英特爾也正在增加美國和歐洲的產(chǎn)能——這是為了平衡該行業(yè)對亞洲制造業(yè)的嚴重依賴。

Moonsoo Kang 說，如果需要，三星可能會成為德克薩斯州更大的制造商。該公司已在該地區(qū)獲得足夠的場地，使其能夠滿足需求。

三星CEO在中美芯片中尋求“共同點”

三星電子正在尋求“共同點”，因為它正在應對美國對中國的技術(shù)出口限制，這家韓國公司在中國制造芯片，潛在挑戰(zhàn)包括帶來在新的芯片制造設備中。

美國正在考慮限制向中國存儲芯片制造商出口此類設備，以減緩競爭對手的技術(shù)進步并保護美國公司。

“從長遠來看，當我們不得不將新設備放入我們在中國的工廠時，可能會遇到一些困難，”負責三星芯片業(yè)務的首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 在媒體參觀該公司的芯片制造設施時表示。