最近幾代高通的芯片，表現(xiàn)都不怎么樣，特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片，不僅性能一般，還發(fā)熱嚴(yán)重，再次讓高通榮獲“火龍”稱號(hào)。

而高通對(duì)手蘋果，已經(jīng)將高通甩得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，別說拿A16了，只要拿出A14芯片來，就能夠比肩高通的驍龍8+，這讓高通情何以堪啊。

如上圖所示，蘋果A14芯片，不管是單核、還是多核跑分，都比高通最強(qiáng)的驍龍8+還要強(qiáng)。這讓高通怎么辦呢？又要性能強(qiáng)，又要發(fā)熱小。

近日，高通似乎找到了方法，那就是改變下“叢集架構(gòu)”，用新的“四叢集”取代之前的“三叢集”。

何為“四叢集”？何為“三叢集”？這可能要從芯片的CPU說起。目前安卓手機(jī)芯片，基本上都是8核CPU，這8個(gè)CPU核心，以什么方式來組合，就是“叢集”。

最開始的是時(shí)候，高通采用的是“二叢集”，即4個(gè)大核心+4個(gè)小核，這樣構(gòu)成8核，大核考慮的是性能，小核考慮的是能效。

后來高通發(fā)現(xiàn)這樣性能、功耗并不算最佳，于是改成了“三叢集”，拿高通驍龍8+芯片來說，變成了"1+3+4"，這樣的CPU架構(gòu)。

驍龍8+芯片，是1超大核（Cortex-X2）+3大核（Cortex-A710）+4小核（Cortex-A510）這樣的配置，這就是“三叢集”。

而高通計(jì)劃在2022 年11月中旬發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)處理器Snapdragon 8 Gen 2。這顆芯片，則改成“四叢集”。

即8個(gè)CPU核，要變成，“1 ＋ 2 ＋ 2 ＋ 3”這樣的“四叢集”CPU 架構(gòu)配置，具體來講，由1個(gè)Cortex-X3 超大核心+2個(gè)Cortex-A715 大核心+2個(gè)Cortex-A710核心+3個(gè)Cortex-A510的效率核心。

這樣需要性能時(shí)，8核齊發(fā)力，明顯會(huì)比之前的“三叢集”性能更強(qiáng)，而如果需要功耗時(shí)，則3個(gè)效率核心發(fā)力，超大核、大核等休息，這樣發(fā)熱也會(huì)得到控制。

只是不知道，高通這樣一改叢集架構(gòu)后，芯片表現(xiàn)會(huì)不會(huì)有提升，具體得等這顆芯片發(fā)布后，一測(cè)便知了。