9月28日消息，據(jù)市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發(fā)布報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達到332.0億美元，但因消費市況轉弱，環(huán)比增幅已放緩至3.9%。

具體廠商方面，臺積電受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二季度營收為181.5億美元，排名第一。但因第一季漲價晶圓墊高營收基期，環(huán)比增幅放緩至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產(chǎn)品制程轉進陸續(xù)放量，臺積電5nm、4nm營收季增約11.1%，是第二季營收表現(xiàn)最佳的制程節(jié)點；7nm、6nm雖受中低端智能手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產(chǎn)品支撐，該制程節(jié)點營收季增2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉換至5nm、4nm制程，良率持續(xù)改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個采用GAA架構的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn)，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由于3nm生產(chǎn)流程復雜，需要花費約兩季才能產(chǎn)出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。

聯(lián)電（UMC）新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該制程節(jié)點本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。

中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智能手機領域營收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業(yè)者營收分別受平均銷售單價提升、擴產(chǎn)等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。

合肥晶合集成（Nexchip）積極擴充產(chǎn)能與拓展平臺制程多元性，帶動整體晶圓出貨成長并貢獻營收，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%。