9 月 12 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電 2nm 制程將于 2025 年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。

臺積電先進制程進展順利，3nm 將在今年下半年量產，升級版 3nm（N3E）制程將于 3nm 量產一年后量產，即 2023 年量產，2nm 預計于 2025 年量產。

臺積電 2nm 廠將落地竹科寶山二期擴建計劃，“竹科管理局”已展開公共設施建設，臺積電 2nm 廠也開始進行整地作業(yè)。

臺積電 2nm 首次采用納米片架構，相較 N3E 制程，在相同功耗下頻率可提升 10% 至 15%。在相同頻率下，功耗降低 25% 至 30%。

臺積電總裁魏哲家日前在技術論壇中強調，臺積電 2nm 將會是密度最優(yōu)、效能最好的技術。市場也看好，臺積電 2nm 進度將領先對手三星及英特爾。

此前消息稱，雖然在 3nm 世代略有保守，但無論如何，鰭片 (Fin) 寬度都已經(jīng)接近實際極限，再向下就會遇到瓶頸，所以外資法人預估臺積電 2nm 先進制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體 GAAFET 高端架構生產 2nm 芯片。