再次領(lǐng)先!中芯國(guó)際賭對(duì)了,臺(tái)積電變相承認(rèn)了
關(guān)鍵詞: TSMC 光刻機(jī) SMIC 半導(dǎo)體
在芯片制造企業(yè)中,臺(tái)積電可以說(shuō)一馬當(dāng)先,尤其是在先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能和良品率方面,隨后是三星、英特爾、中芯國(guó)際等企業(yè)。
用臺(tái)積電張忠謀的話說(shuō),三星是臺(tái)積電的勁敵,中芯國(guó)際與臺(tái)積電還有5年的差距。
畢竟,三星在工藝方面與臺(tái)積電不分伯仲,只是產(chǎn)能和良品率低一些,而中芯國(guó)際目前能夠量產(chǎn)N+1、14nm等制程的芯片,而臺(tái)積電則開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片了。
雖然兩者之間存在一些差距,但也是有原因的。因?yàn)橹行驹缭?019年就全款訂購(gòu)了一臺(tái),但ASML的EUV光刻機(jī)卻不能自由出貨。
另外,梁孟松也表示EUV光刻機(jī)到貨后,5nm芯片就能夠全面展開(kāi)研發(fā)了。
不過(guò),全球缺芯后,情況就出現(xiàn)了變化,各大晶圓工廠都積極擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,其中,臺(tái)積電計(jì)劃投資1000億美元,主要提升先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能。
三星計(jì)劃在未來(lái)10年投資超2000億美元擴(kuò)產(chǎn),而英特爾也宣布了1000億美元的投資建廠計(jì)劃。
但是,中芯國(guó)際的動(dòng)作也很快,關(guān)鍵是很準(zhǔn)確,其早在2020年就開(kāi)始投資擴(kuò)產(chǎn),直接投資500億元擴(kuò)大28nm等芯片生產(chǎn)線。
隨后,中芯國(guó)際又在深圳、上海、天津三個(gè)城市宣布投資建廠,仍是擴(kuò)大28nm等芯片的生產(chǎn)線,四次投資超過(guò)1700億元。
如今,全球缺芯得到了緩解,先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)剩,高通、聯(lián)發(fā)科等削減訂單,英特爾、蘋(píng)果等推遲了3nm芯片,但成熟工藝芯片仍很緊缺。
甚至有消息稱,臺(tái)積電計(jì)劃放棄N3工藝,明年直接采用N3E工藝,同時(shí),由于先進(jìn)制程芯片訂單減少,都計(jì)劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)。
這意味著中芯國(guó)際賭對(duì)了,其多次擴(kuò)大28nm等芯片的產(chǎn)能是正確的做法。
更何況,ASML也表示28nm等成熟工藝的芯片才是最缺的產(chǎn)品,這影響了半導(dǎo)體、汽車(chē)等眾多行業(yè)。
當(dāng)然,中芯國(guó)際不僅在28nm芯片產(chǎn)能方面領(lǐng)先,其還實(shí)現(xiàn)了BCD工藝方面領(lǐng)先。
據(jù)悉,BCD工藝是單片集成工藝,就是將三種不同的元器件集中在一顆芯片上制造,該工藝的芯片主要用在汽車(chē)、通信等領(lǐng)域內(nèi)。
就目前而言,在BCD工藝方面,中芯國(guó)際也做到了領(lǐng)先,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm。
要知道,BCD工藝的55nm與其它工藝不同了,畢竟,意法半導(dǎo)體的BCD工藝是90nm,臺(tái)積電和三星的BCD工藝也停留在65nm。
從這一點(diǎn)就能夠看出來(lái)在,中芯國(guó)際在BCD工藝方面是再次領(lǐng)先了。
當(dāng)然,在28nm芯片擴(kuò)產(chǎn)和BCD工藝方面,中芯國(guó)際做到了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電也是變相承認(rèn)了這一點(diǎn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)大28/22nm等制程的芯片,其先是擴(kuò)大南京工廠產(chǎn)能,隨后又在日本建廠,還計(jì)劃在歐洲、印度等地區(qū)建廠。
臺(tái)積電大肆投資建設(shè)28n/22nm等芯片工廠,這就說(shuō)明其承認(rèn)中芯國(guó)際擴(kuò)大28nm芯片產(chǎn)能的做法是正確的。
另外,臺(tái)積電總裁魏哲家早就表示28nm等芯片滿足汽車(chē)、5G通訊等諸多行業(yè)對(duì)芯片的大量需求,還是實(shí)現(xiàn)了性能和成本之間的平衡。
臺(tái)積電總裁魏哲家日前再次警告稱,低端芯片的短缺,正在讓整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到影響。而所謂低端芯片就是28nm等成熟工藝的芯片。
要知道,臺(tái)積電也出現(xiàn)了產(chǎn)品交付延期的現(xiàn)象,主要原因就是制造芯片的設(shè)備中缺少了一些低端芯片,從而阻止了更多芯片的生產(chǎn)。
由此可見(jiàn),中芯國(guó)際及早擴(kuò)大28nm等芯片產(chǎn)能,還押注BCD等工藝,這完全是賭對(duì)了。
所以才說(shuō)再次領(lǐng)先!中芯國(guó)際賭對(duì)了,臺(tái)積電變相承認(rèn)了。對(duì)此,你們?cè)趺纯础?/p>
