英偉達在2020年9月，宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm，不過隨著各方的質(zhì)疑和反對，以及相關監(jiān)管機構更嚴格的審查，雙方在今年2月初終止了該筆交易。軟銀緊接著宣布，準備在截至2023年3月31日的財政年度內(nèi)將Arm上市，這將是半導體行業(yè)規(guī)模最大的IPO。

不過Arm的上市之路并不順利，隨著主導Arm倫敦IPO的投資大臣Gerry Grimstone和數(shù)字大臣Chris Philip離職，軟銀擱置了原有的計劃。傳言軟銀的創(chuàng)始人兼CEO孫正義希望Arm更換IPO的地點，改到美國納斯達克上市，但英國的議會成員認為Arm應該在倫敦上市，以確保國家利益和投資者利益一致，且不受損害。

對于已陷入財務困境的軟銀而言，不能變現(xiàn)的Arm更像是燙手山芋。據(jù)DigiTimes報道，三星電子副會長李在镕作為韓國總統(tǒng)尹錫悅特使即將前往英國，為釜山申辦2030世博會展開活動。不過此行引發(fā)業(yè)界關注，傳聞三星有意收購Arm。

抱有同樣想法的企業(yè)可不止一間，畢竟Arm是目前最炙手可熱的CPU架構之一，應用范圍覆蓋客戶端、超級計算機、云端服務、人工智能和機器人技術等重要領域。幾個月前，SK海力士在年度股東大會上表示，正在審查是否應該與戰(zhàn)略合作伙伴組成財團收購Arm。有業(yè)內(nèi)人士表示，組成財團收購是有可能的，如果三星有這方面的打算，除了SK海力士，英特爾和高通也有意參與。

作為三星的實際負責人，李在镕在今年6月曾前往歐洲展開為期兩周的訪問，訪問了荷蘭的ASML，據(jù)稱涉及極紫外（EUV）光刻機的采購。雖然現(xiàn)階段其Exynos芯片和晶圓代工方面的表現(xiàn)都不太如意，但三星依然擴大先進半導體技術方面的投資，以追趕高通和臺積電（TSMC）等競爭對手。