半導(dǎo)體材料市場研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前表示，半導(dǎo)體制程工藝所需的特種氣體三氟化氮 (NF3) 和六氟化鎢 (WF6) 供應(yīng)持續(xù)緊張，這樣的狀態(tài)可能將延續(xù)至2025-2026年。

TECHCET認(rèn)為，NF3供應(yīng)緊缺程度尤高，包括顯示面板在內(nèi)的泛半導(dǎo)體制造對NF3需求不斷增加，預(yù)計(jì)未來五年市場規(guī)模將增加72%。不過由于其屬于較強(qiáng)效的溫室氣體，業(yè)界也正在研究其替代方案用于反應(yīng)腔清洗。

WF6目前廣泛應(yīng)用于 3D NAND 生產(chǎn)，不過存儲(chǔ)器廠商已經(jīng)在研究新型材料替代方案，2025年可能成為大規(guī)模換代的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，不過目前尚難確切預(yù)估其節(jié)奏。