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從特性到應(yīng)用,以智能技術(shù)發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢的X2000

受大環(huán)境影響,2021年很多企業(yè)財報略顯平平,但平平之中也不乏亮點---物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的增速讓越來越多的企業(yè)將其視為營收支柱。經(jīng)過幾年的滲透,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已逐漸覆蓋智慧工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)、智慧零售、智慧能源、智慧交通出行等行業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深刻影響著現(xiàn)有的行業(yè)需求與產(chǎn)業(yè)格局。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地階段,那些簡單易用、適用于多種場景、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)方案將在龐大的體量市場脫穎而出。

 

算力高、智能強、功耗低是目前物聯(lián)網(wǎng)微處理器技術(shù)的關(guān)鍵指征。北京君正是國產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者,在嵌入式CPU領(lǐng)域設(shè)計經(jīng)驗豐富,擁有自主研發(fā)的XBurst架構(gòu)。XBurst CPU指令集兼具RISC指令與SIMD指令優(yōu)勢,融合了計算、多媒體加速以及信號處理能力,且在極低的功耗下高速發(fā)射指令。

 

北京君正面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場推出的新一代SoC X2000,采用北京君正自研CPU內(nèi)核、VPU及ISP等關(guān)鍵技術(shù),是一款高性能、多核跨界處理器。北京君正XBurst?2的首次亮相即使用在X2000上。X2000 CPU內(nèi)核采用XBurst?2邏輯雙核+ XBurst?0三核異構(gòu)布局,具有應(yīng)用處理器的出色算力,微控制器實時控制、低功耗的特點。

 

圖像、視頻、算力、互聯(lián)等各方面的強強聯(lián)合,使X2000成為智能互聯(lián)時代一款不可多得的主控芯片,既可以作為獨立的處理單元使用,也可以多顆X2000分工合作成為一個較大規(guī)模的智能單元,進(jìn)一步加強媒體處理能力和人工智能算力。

 

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X2000特別適用于各類消費和商業(yè)的嵌入式應(yīng)用,如智能商業(yè)、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴、生物特征和圖像識別、音視頻編解碼等領(lǐng)域。X2000產(chǎn)品亮點非常值得廣大用戶不斷深入挖掘,在產(chǎn)品設(shè)計中創(chuàng)新應(yīng)用。下面我們詳細(xì)對其算力、三攝、AI能力及低功耗特點進(jìn)行解讀。

 

獨特的三核結(jié)構(gòu)成就非凡算力

 

X2000是一款面向商業(yè)市場的新一代多核異構(gòu)跨界處理器產(chǎn)品,其算力體現(xiàn)于獨特的CPU結(jié)構(gòu),即XBurst?2邏輯雙核+ XBurst?0三核異構(gòu)布局:主核采用君正最新一代高性能處理器內(nèi)核XBurst?2,包含128-bit SIMD擴(kuò)展指令,小核擅長實時控制。值得一提的是,XBurst?是北京君正完全自主知識產(chǎn)權(quán)的32位RISC CPU內(nèi)核,同時兼容MIPS架構(gòu)、硬件浮點運算單元、內(nèi)存管理單位。XBurst?2邏輯雙核+ XBurst?0三核配置為X2000提供了相當(dāng)于四核Cortex-A53的能力。

 

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X2000內(nèi)部集成了豐富的多媒體、互聯(lián)資源。如下圖所示,X2000內(nèi)部資源與大核、小核的邏輯關(guān)系,這是X2000跨界應(yīng)用的硬件基礎(chǔ)。X2000大小核跨界應(yīng)用的場景分為以下三種:一是小核為大核的運算助力;二是小核與外圍接口實現(xiàn)自定義接口;三是小核根據(jù)大核任務(wù)需要實時控制外部控制。

 

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圖:X2000內(nèi)部資源相對于大核、小核的關(guān)系

 

賦能端側(cè)AI是X2000的重要定位

 

X2000屬于MPU,這個產(chǎn)業(yè)定位決定了其有部署端側(cè)AI的使命,同時具備軟硬結(jié)合的能力。具體來說,硬實力是固化在芯片上的XBurst?2算力、指令集、內(nèi)存管理、低功耗等;軟實力表現(xiàn)在君正團(tuán)隊多年耕耘掌握的自主可控的操作系統(tǒng)、各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)支持套件,以及君正深度神經(jīng)開放平臺MAGIK的訓(xùn)練、優(yōu)化、部署等。


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建立在圖像、視頻、互聯(lián)等各方面的強大能力組合之上的AI能力,勢必使X2000成為完整的智能單元獨立部署于端側(cè)。X2000作為一個端側(cè)AI平臺,用戶可將君正芯片的應(yīng)用從IoT提升至AIoT提供了豐富的可能性。此外,多顆X2000分工合作,也可形成強大的AI能力,成就一個較大規(guī)模的智能單元或分布式智能系統(tǒng)。

 

端側(cè)AI,或稱嵌入式AI的價值包括

 

更快更緊密的交互方式,因為模型在本地執(zhí)行,延遲小;

 

更自主的服務(wù)方式,因為在沒有很好網(wǎng)絡(luò)的情況下仍然可以很好的提供服務(wù);

 

更好的保護(hù)隱私,因為在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)收集和處理,數(shù)據(jù)不必上傳。


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圖:完整、準(zhǔn)確理解X2000的應(yīng)用潛能

 

X2000廣泛的細(xì)分應(yīng)用支持:

 

檢測類:人形檢測、人臉檢測、寵物檢測、活體檢測、哭聲檢測、車輛檢測

 

識別類:人臉識別、文字識別、車牌識別

 

豐富靈活的節(jié)能降耗技術(shù)

 

X2000獨特的三核結(jié)構(gòu)不僅提供高算力,而且體現(xiàn)了低功耗技術(shù)的新高度,包括CPU架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢、關(guān)鍵IP核的低功耗設(shè)計、業(yè)界領(lǐng)先的SoC電源與時鐘規(guī)劃三個層次,以及從硬件到軟件的全方位設(shè)計,節(jié)能降耗技術(shù)基礎(chǔ)扎實。此外,采用28nm制程工藝,更將X2000的功耗降到了“新低度”。

 

君正的CPU 內(nèi)核基于MIPS架構(gòu),已更新三代。XBurst?2是君正CPU的最新版本。根據(jù)嵌入式典型應(yīng)用場景測試結(jié)果,XBurst?2內(nèi)核算力相當(dāng)于Cortex-A53的1.3倍,但典型功耗僅相當(dāng)于Cortex-A53的0.5倍。X2000整個SoC(含128MB LPDDR3)的典型工作功耗<380mW。

 

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                    圖:XBurst?2的典型功耗水平

 

XBurst?2典型功耗水平低得益于兩個方面,分別是MIPS架構(gòu)的優(yōu)勢以及君正自研CPU內(nèi)核的優(yōu)勢。XBurst?2基于MIPS32 ISA R5和MIPS SIMD ISA:MSA 128,這種架構(gòu)確保了該CPU內(nèi)核在實現(xiàn)高性能的同時,繼續(xù)保持低功耗特色。XBurst內(nèi)核積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗來降低動態(tài)和靜態(tài)功耗水平,這包括:

 

降低電壓、動態(tài)管理、降低翻轉(zhuǎn)率、降低電容、各種降低漏電的措施

 

X2000的機器視覺能力如何實現(xiàn)?

 

X2000實現(xiàn)了三個攝像頭同時接入,其中兩個可實現(xiàn)雙攝同步,而這僅是其圖像輸入能力,其圖像輸出能力表現(xiàn)在VPU模塊的編碼能力和通信模塊的千兆互聯(lián)能力。這為用戶在圖像采集傳感器種類的選擇、多攝像頭配合使用模式、圖像識別的深度和廣度等方面提供了極大的靈活性,為X2000用于機器視覺提供了廣闊的技術(shù)空間。

 

X2000的圖像處理功能電路由MIPI-CSI 接口電路、ISP視頻接口模塊(VIC)、ISP內(nèi)核、圖像后處理模塊MScaler和攝像頭接口模塊(CIM)組成。如下圖所示。


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                      圖:X2000的圖像處理能力


X2000有兩種攝像頭接口:MIPI-CSI和DVP,可以是可見光攝像頭,也可以是紅外攝像頭。

 

MIPI-CSI接入攝像頭:

 

可接入1個4-lane的攝像頭,這種模式下分辨率可達(dá)1080P@120fps;

 

可接入1個或2個2-lane的攝像頭,這種模式下每路圖像的分辨率可達(dá)1080P@60fps;

 

DVP接入攝像頭:

 

接入1路raw8 / 10 / 12 / YUV42。

 

將想法變?yōu)楝F(xiàn)實的X2000開發(fā)套件

 

Halley5是北京君正為用戶提供的X2000開發(fā)套件,包括開發(fā)板、開源Linux操作系統(tǒng)、燒錄工具和SDK,用于物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件的原型機開發(fā)和演示。Halley5是一個開箱即用的智能硬件解決方案,開發(fā)者驗證和開發(fā)十分方便,同時可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速、安全地連接至云服務(wù)平臺和手機端,縮短開發(fā)周期并快速推向市場。


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Halley5具有豐富的外設(shè)支持,軟硬件設(shè)計全部開源,支持linux系統(tǒng)、Freertos、OpenHarmony,核心模組郵票孔設(shè)計,便于客戶進(jìn)行二次開發(fā),廣泛應(yīng)用于人臉識別、中控面板、可視門鈴、二維碼門禁和氣體檢測方案。


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圖:方案框圖

 

X2000 開發(fā)套件采用多板層疊結(jié)構(gòu):包括核心板(Core)+ 底板(Base)+ OLED 擴(kuò)展板+Camera 擴(kuò)展板+ DMIC 板。如上圖所示,核心板主要包含 X2000 處理器+ Wi-Fi/BT 模組 + SPI NAND Flash(256MB),以四面郵票孔形式引出;底板包括電源輸入以及一些外設(shè)的擴(kuò)展接口,調(diào)試接口等。Camera 擴(kuò)展板支持 4 lane/2 lane/1lane 的MIPI 接口和 8 /10 /12 bit DVP 接口的攝像頭。

 

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圖:君正Halley5開發(fā)板系列套件


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圖:方案特點

 

基于X2000核心板的實際應(yīng)用案例展示

 

在長期實踐中,我愛方案網(wǎng)在各種物聯(lián)網(wǎng)場景下積累了豐富的基于X2000核心板的項目經(jīng)驗與成果。下面以“智能中控平板”為例,講述基于X2000的核心板如何幫助客戶設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件終端產(chǎn)品。該方案操作簡單,安裝快捷,實現(xiàn)了與云端SAAS互動、語音播報、無線呼叫等功能。

 

方案簡介:智能中控平板基于君正X2000核心板開發(fā)設(shè)計,性能強勁,采用7寸觸摸屏,支持多種分辨率。支持POE網(wǎng)絡(luò)和WIFI網(wǎng)絡(luò),支持多個輸入輸出接口,支持433通信,支持RFID刷卡。支持語音輸入輸出。支持485通信。


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方案應(yīng)用場景:智能中控主板可用在KTV、浴足、養(yǎng)老等服務(wù)行業(yè)或者智能家居等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。它通過簡單的人機交互,實現(xiàn)流程化的管理,讓管理更高效,讓服務(wù)更貼心,讓智能無處不在。

 

來源:我愛方案網(wǎng)  鏈接:https://www.52solution.com/

 

 

 




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