中商情報(bào)網(wǎng)訊：清洗步驟貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制程，用于去除半導(dǎo)體硅片制備、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)、避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品的性能。

市場(chǎng)規(guī)模

目前，隨著芯片制程工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷提高，對(duì)每一步驟晶圓表面的污染物和殘留物的要求日益提升。2020年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為25.39億美元，同比下降16.72%。預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增至 31.93 億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備仍由DNS和TEL主導(dǎo)，兩家市場(chǎng)份額占比達(dá)77%。其次分別為L(zhǎng)am、SEMES、盛美，占比分別為12%、5%、3%。

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