“中國芯”的轉(zhuǎn)機，就出現(xiàn)在美修改了芯片禁令后。

因為眾所周知的原因，華為遭到了老美的制裁，修改芯片禁令就是制裁華為的手段之一。

芯片禁令被修改后，華為海思設(shè)計的芯片無法被代工，且華為無法外購芯片，幾乎只能靠禁令修改前的芯片庫存維系生存。

但正因為美修改了芯片禁令，國內(nèi)科技企業(yè)也終于意識到中國在芯片領(lǐng)域存在的問題，進而推動了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。正如外媒所言， 斷 芯出現(xiàn)了反效果。越來越多的國內(nèi)科技企業(yè)進入芯片領(lǐng)域，開啟了芯片自主研發(fā)的道路，芯片領(lǐng)域的“去美化”正在加快。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，今年1-6月，短短6個月，國內(nèi)芯片進口數(shù)量為2796億片，同比下滑10.4%。

和去年相比，中國上半年芯片進口訂單砍掉了290億片。這傳達了一個什么信號？我國正在減少芯片進口量，力爭完成“2025年芯片自給率達70%”的目標(biāo)。

不可否認(rèn)，芯片進口量減少，還受到很多其他因素的影響，比如疫情、通脹、缺芯等，但中國芯片進口量減少也是事實。由于越來越多的中國科技企業(yè)投入到了芯片領(lǐng)域，自研芯片也有很大的進展，其中，國內(nèi)手機廠商就交出了滿意的答卷。

繼華為之后，其他國內(nèi)手機廠商也加強了芯片自研，以小米12S Ultra為例，官方介紹的這款手機擁有兩枚自研芯片，其一是小米快充芯片澎湃P1，其二是小米電池管理芯片澎湃G1。

但近日，有大神對小米12S Ultra進行冷拆解，發(fā)現(xiàn)機身內(nèi)還有一枚未曾官宣的芯片——澎湃C2。此前小米就曾發(fā)布了澎湃C1，這是一枚ISP芯片。很顯然，澎湃C2芯片就是澎湃C1的升級版。一款手機上搭載三枚自研芯片，這確實是中國自研芯片的一大進步。

當(dāng)然，作為主要“受害者”，華為在自研芯片方面也有不俗的表現(xiàn)，據(jù)悉，華為在屏幕驅(qū)動芯片方面已經(jīng)有了很大的進展，且華為在芯片堆疊技術(shù)方面拿下了專利，這也為華為在高性能芯片方面的打下了夯實的基礎(chǔ)。

值得一提的是，華為哈勃還對國內(nèi)芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行了投資，涉及射頻芯片、EDA軟件以及芯片制造設(shè)備等方面，目的很明確，華為想要徹底擺脫對美芯片技術(shù)和設(shè)備的依賴，打造一條100%屬于我們自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

任重而道遠，繼續(xù)加油吧！