據日經亞洲報道，日美合作開發(fā)2納米芯片研發(fā)中心一事正式提上日程。

一家日本芯片研究機構今年將首次亮相，該機構將利用美國半導體技術中心的設備和人才。

雙方計劃研究的2納米芯片具有卓越的性能，同時功耗更低。研發(fā)中心將包括一條原型生產線，目標是最早在2025年開始在國內量產。

將納入周五美日兩國將在華盛頓舉行第一次“二加二”經濟和外交首腦會議，會后將發(fā)表2nm有關的雙邊供應鏈合作聯(lián)合聲明。

日本經產大臣萩生田光一和美國商務大臣吉娜·雷蒙多于今年5月制定了芯片合作計劃，此后雙方根據當月峰會的討論敲定了細節(jié)。

日本產業(yè)技術綜合研究所、理化學研究所和東京大學將參與該項目。