7月14日電，分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來說，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。”按照高通的規(guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。