據(jù)悉近期美國試圖再次施壓，迫使ASML連用于成熟工藝的DUV光刻機都不要出貨給中國芯片，然而ASML方面卻頗為猶豫，擔憂如此做將嚴重損害自己的業(yè)績，甚至可能斷了自己的路。

一、ASML憂慮光刻機前景

ASML是全球最大的光刻機企業(yè)，但是它的產品也主要是光刻機，這就意味著光刻機就是它的生命線。過去兩年，ASML過上很好的日子，營收、利潤快速增長，但是今年以來全球芯片行業(yè)卻已開始出現(xiàn)供給過剩。

這就導致這兩年大舉擴張的芯片產能很可能因此陷入停滯，這兩年規(guī)劃的86個芯片制造項目至今已完成了35個項目，剩下的51個項目會不會繼續(xù)推進已存疑問，畢竟在芯片下行期擴張產能可能承受巨額虧損，如果這些芯片制造項目停止，那么ASML就將面臨光刻機難賣的局面。

事實上今年一季度ASML就已遭受打擊，由于全球芯片產能擴張放緩，ASML的光刻機銷量下滑導致營收下滑19％、凈利潤更腰斬，就已讓ASML深感焦慮。

此外全球芯片行業(yè)正在發(fā)生變化，這可能對ASML的光刻機生意造成甚遠影響，甚至斷絕它的業(yè)務。

二、芯片技術正在發(fā)生變化

在芯片制造方面，日本的NIL工藝已繞開了光刻機，目前這項技術已被鎧俠應用于生產NAND flash芯片，預計該項工藝將在2025年用于生產5nm工藝，這意味著開發(fā)無需光刻機的工藝是有可行性的，而且日本的NIL工藝更具有低成本優(yōu)勢。

第一代EUV光刻機的價格高達1．2億美元，可以應用于開發(fā)3nm工藝，而更先進的2nm以及1nm級別的工藝則需要第二代EUV光刻機，第二代EUV光刻機的售價更高達4億美元，昂貴的成本已導致全球芯片設計企業(yè)越來越難以承受，當前的3nm工藝已僅剩下Intel和蘋果可以承受。

昂貴的先進工藝讓芯片設計企業(yè)無法承受而開始開發(fā)新的封裝技術，以成本更低的7nm工藝生產的芯片輔以先進封裝技術提升芯片性能，連擁有先進工藝的臺積電都已以它7nm工藝加3D WOW封裝技術為英國芯片設計企業(yè)生產出媲美5nm工藝生產的芯片。

隨著當下的先進工藝逐漸逼近硅基芯片的1nm技術極限，全球芯片行業(yè)都已開發(fā)新的芯片材料，中國對此尤為熱衷，中國已在光芯片、碳基芯片等方面取得一定的成果，希望早日打破當前硅基芯片的極限，并擺脫對光刻機的依賴。

其實不僅中國在研發(fā)光芯片、碳基芯片，歐洲在德國以及ASML所在的荷蘭都已拔出巨資研發(fā)更先進的芯片，以在未來硅基芯片沒落之后在芯片行業(yè)占有立足之地。

三、ASML擔憂捧起石頭砸自己的腳

在全球芯片產能擴張腳步放緩乃至可能停滯的情況下，唯有中國是最有可能保持此前的芯片產能擴張腳步的，因為中國希望在2025年實現(xiàn)七成芯片自給率，而目前中國才實現(xiàn)36％左右的自給率，而隨著全球芯片市場進入下行階段，光刻機的價格可能下降更有利于促進中國的芯片產能擴張，如此中國這個客戶對于ASML將更為重要。

美國芯片的遭遇也讓ASML深思，自從2019年以來，美國連連推出一些措施，引發(fā)全球芯片供給緊張，美國芯片因此獲得了兩年的好日子，然而這也引發(fā)了全球芯片產能擴張競賽，到如今美國芯片已面臨賣不出的問題，甚至美國模擬芯片龍頭大舉降價近九成求售，可謂捧起石頭砸自己的腳。

ASML自然也憂慮隨著芯片技術的變革以及中國光刻機的發(fā)展，它的光刻機也將面臨難以賣出的窘境，更擔憂重蹈美國芯片的覆轍，因此ASML尚未對美國的要求表態(tài)。

業(yè)界認為ASML當下仍然大舉擴張第一代EUV光刻機產能，或許就是希望在第二代EUV光刻機量產后，第一代EUV光刻機不再是先進產品而可以向中國芯片出售，可以認為ASML其實仍然希望與中國芯片加強合作。