7月8日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）7日公布的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，雖然俄烏沖突的長(zhǎng)期化、通貨膨脹持續(xù)沖擊個(gè)人消費(fèi)、加上供應(yīng)鏈混亂和零件短缺等問(wèn)題仍在持續(xù)，但是大型邏輯/晶圓代工廠、存儲(chǔ)廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額（指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷(xiāo)售額）自前次（2022年1月13日）預(yù)估的3.55萬(wàn)億日?qǐng)A上修至4.283萬(wàn)億日?qǐng)A（約合人民幣2120.1億元，約合316.9億美元），將年增17.0%，年度銷(xiāo)售額將史上首度突破4萬(wàn)億日?qǐng)A大關(guān)，連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀(jì)錄。

SEAJ曾于今年1月上修2022年度日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)估，此次為今年來(lái)第二度調(diào)升。

SEAJ指出，日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額在1995年度突破1萬(wàn)億日?qǐng)A，之后花費(fèi)22年時(shí)間才在2017年度突破2萬(wàn)億日?qǐng)A，再之后僅花4年時(shí)間就在2021年度突破3萬(wàn)億日?qǐng)A，而上述預(yù)估結(jié)果成真的話、從3萬(wàn)億日?qǐng)A成長(zhǎng)至4萬(wàn)億日?qǐng)A僅需1年。日本芯片制造設(shè)備全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）達(dá)3成，僅次于美國(guó)位居全球第2大。

SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，帶動(dòng)2023年度芯片制造設(shè)備需求預(yù)估將穩(wěn)定成長(zhǎng)，因此將2023年度日本制芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額自前次預(yù)估的3.7萬(wàn)億億日?qǐng)A上修至4.2297萬(wàn)億日?qǐng)A（將年增5.0%）、2024年度預(yù)估將年增5.0%至4.4412萬(wàn)億日?qǐng)A。2022-2024年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)估為8.9%。

值得一提的是，根據(jù)SEAJ此前統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2022年5月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額為152.32億人民幣（3077.18億日元）。到2022年5月，這個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)保持了連續(xù)17個(gè)月的增長(zhǎng)。2022年1月-5月，日本半導(dǎo)體設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售額達(dá)756.91億人民幣（超過(guò)1萬(wàn)億日元）。