從這周開(kāi)始，驍龍8+旗艦手機(jī)陸續(xù)開(kāi)始上市和官宣了。

從目前的多方消息來(lái)看，換用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8+跟前代相比并不是一次小升級(jí)。

驍龍8+在性能上得到大幅提升的同時(shí)，顯著降低了功耗，這讓驍龍8+無(wú)論在發(fā)熱量上還是在續(xù)航時(shí)間上都比上代出色很多。

驍龍8+的出色表現(xiàn)也成功壓制了天璣9000+，使得高通再次扳回一城。

不過(guò)距離首款搭載驍龍8+的手機(jī)上市時(shí)間還短，目前更多的驍龍8+產(chǎn)品還在官宣和曝光的階段。

但爆料博主@數(shù)碼閑聊站今天帶來(lái)消息稱(chēng)：天璣9系和8系開(kāi)始加速研發(fā)，而進(jìn)度最快的驍龍8 Gen2更是有望11月12月便量產(chǎn)上市。

此前有消息稱(chēng)，驍龍8 Gen2的產(chǎn)品型號(hào)為SM8550，采用臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU仍然采用八核設(shè)計(jì)，不過(guò)架構(gòu)有做出升級(jí)調(diào)整，此次的八核架構(gòu)為一個(gè)X3超級(jí)大核心 + 兩個(gè)A720大核 + 兩個(gè)A710大核 + 三個(gè)A510小核組成，1個(gè)超大核+4個(gè)大核的調(diào)整將為驍龍8 Gen2帶來(lái)強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

GPU方面，驍龍8 Gen2將采用Adreno 740，相比驍龍8 Gen1的GPU性能進(jìn)一步提升。

此外，在5G調(diào)制解調(diào)器方面，目前高通目前最新公布的的X70，也將會(huì)集成到驍龍8 Gen2當(dāng)中，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

在目前的大部分預(yù)測(cè)中，驍龍8 Gen2的首發(fā)機(jī)型將會(huì)是小米13。