據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本將與美國(guó)方面合作，啟動(dòng)該國(guó)本土2納米先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。

日經(jīng)報(bào)道稱(chēng)，可能的合作方式將是美日雙方企業(yè)合資成立新公司，或由日本企業(yè)獨(dú)自承擔(dān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，經(jīng)產(chǎn)省將予以補(bǔ)貼。

根據(jù)雙方意向，聯(lián)合研發(fā)最早將在今年夏天啟動(dòng)，2025-2027年間建成研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。

目前，IBM與英特爾均在開(kāi)展2納米工藝研發(fā)，此前日本經(jīng)產(chǎn)大臣曾到訪(fǎng)IBM先進(jìn)工藝研發(fā)設(shè)施。

日經(jīng)分析稱(chēng)，日本在半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域擁有強(qiáng)大實(shí)力，與美國(guó)芯片廠(chǎng)商合作可望優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，早日突破先進(jìn)制程技術(shù)。