中商情報(bào)網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無(wú)劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門(mén)設(shè)計(jì)的。

市場(chǎng)規(guī)模

2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，2020年市場(chǎng)規(guī)模迅速回升至15.8億美元，同比增長(zhǎng)5.83%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，CMP設(shè)備市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)19億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

區(qū)域分布

2020年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)中，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模已躍升至全球第一，約為4.29億美元，市場(chǎng)份額27%，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)規(guī)模僅次于中國(guó)大陸，約為3.88億美元，市場(chǎng)份額25%，韓國(guó)擁有23%的市場(chǎng)份額，居于第三。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理