長電科技:同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封測能力
2022-06-01
來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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近日,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司擁有第三代半導(dǎo)體技術(shù)嗎?謝謝。
長電科技5月31日在投資者互動平臺表示,公司同時具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測試能力,目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測產(chǎn)品。
長電科技此前透露,公司目前大部分的收入來自于先進(jìn)封裝,公司未單獨(dú)披露各類型封裝的毛利率情況,公司2021年綜合毛利率在18.41%,同比大幅增長,2022年第一季度綜合毛利率相比去年全年進(jìn)一步提升到18.91%。
