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傳高通、聯(lián)發(fā)科大幅削減今年下半年5G智能手機(jī)芯片訂單

2022-05-27 來源:DIGITIMES
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關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科 訂單

5月27日,據(jù)DIGITIMES報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了與其制造合作伙伴的 5G 智能手機(jī)芯片訂單。


消息人士表示,高通和聯(lián)發(fā)科都向中國的安卓手機(jī)廠商提供移動SoC,但這些廠商在2022年迄今為止的智能手機(jī)銷售情況令人失望。



消息人士指出,高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10-15%,并計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代芯片時,將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價格降低30-40%。


消息人士稱,聯(lián)發(fā)科已將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的主要為入門級和中端5G芯片訂單削減了30-35%。