近日，元旭半導體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導體”）完成數(shù)億元C輪融資。

京晉電子中心消息顯示，元旭半導體本輪投資由新股東之路海河產業(yè)基金、華濰新動能科技產業(yè)基金共同投資，老股東山東高創(chuàng)投資集團跟投加碼。融資資金將主要用于進一步擴大研發(fā)、市場人才團隊，深入研發(fā)新一代Micro LED集成顯示芯片，打造“第三代半導體IDM集成設計制造創(chuàng)新平臺”。元旭半導體為京晉電子中心入駐項目。

元旭半導體官方消息顯示，公司成立于2014年，從事半導體光電材料和芯片產品研發(fā)、生產、銷售，以第三代半導體芯片系統(tǒng)設計、納米半導體微結構技術、先進封裝技術等技術為依托，業(yè)務主要在高效率大功率氮化鎵紫外殺毒芯片模組、氮化鎵半導體集成顯示芯片模組、透皮給藥生物芯片等領域，成為以創(chuàng)新技術驅動的微納米光電芯片產品提供商。