5G手機芯片市場戰(zhàn)爭加速，高通瞄準中高端手機市場發(fā)布新一代5G集成手機芯片，以拓寬市場覆蓋。

北京時間5月20日晚，高通在其“驍龍之夜”上，正式發(fā)布了新一代高通8+和高通7芯片，均采用4納米制程，前者由臺積電代工，后者由三星生產。在高通活動現場，小米集團合伙人、總裁王翔和OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝均表示，將推出搭載新一代驍龍芯片的手機。

高通還表示，包括黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、小米、摩托羅拉、OPPO和vivo等品牌，均計劃在其終端中采用高通的5G芯片。

一如市場預期，此次高通8+芯片是去年末發(fā)布的高通8的改進款，進一步提高頻率獲得了10%整體性能和30%的CPU性能提升，同時制造工藝由三星4納米到臺積電4納米，值得一提的是，這款芯片也支持三個攝像頭進行拍攝，并且在數據安全和音頻等部分進行了改進。

高通7則是高通公司放棄此前的三位數命名方式后，進一步在新產品中應用新產品命名規(guī)則，其定位于中高端，仍采用三星4納米工藝。

高通雖未在活動提及代工方自三星轉單至臺積電的原因，不過根據市場分析，除了三星制程工藝表現不佳外，良率也不及臺積電，因此難以滿足高通產能需求。將高通8+旗艦芯片轉單臺積電，相對之下能夠提供更穩(wěn)定芯片供應，同時帶來芯片耗電、發(fā)熱更低的優(yōu)勢。

盡管高通此前強調高通8做出了多項改進，但在市場實際反饋上，其在功耗方面表現不盡人意，導致部分終端產品仍存在發(fā)熱問題，三星4納米的效果似乎并不那么理想。行業(yè)認為，采用臺積電4納米的驍龍8+在功耗、尺寸上相對前一代驍龍8存在優(yōu)勢。

與此同時，老對手聯發(fā)科挾中低端產品的性價比優(yōu)勢和受限相對較輕的臺積電產能，在手機芯片市場發(fā)起猛烈攻勢。隨著聯發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。但高通仍強調，其在全球旗艦安卓智能手機芯片市場份額中保持領先。

受疫情和宏觀經濟形勢影響，2022年以來智能手機整體市場略顯疲軟。但高通市場份額更專注于旗艦和高端市場，受低端市場的影響較小，對高通手機芯片業(yè)務影響較小。

此次高通選擇在中國舉辦“驍龍之夜”發(fā)布新款芯片，可見對中國市場的重視，然而受疫情影響，中國智能手機市場表現和預期均不佳。根據中國信通院發(fā)布的《2022年3月國內手機市場運行分析報告》顯示，3月國內手機市場總體出貨量為2150萬部，與去年同期相比大幅減少40.5%，而在此前的2月，更是創(chuàng)下過去15個月來的新低，為1486.4萬部。此外，行業(yè)分析機構IDC預期，中國智能手機市場出貨量將在2022年同比下滑5.5%。

由于疫情反復，各家廠商也在適時調整經營策略，以避免更大的損失。Canalys分析師Toby Zhu認為，為了應對零售業(yè)停業(yè)和物流延遲等問題，廠商不得不采用更加謹慎的備貨策略，而這也勢必會影響到短期出貨量。

在分析師看來，為尋找新的增量，下半年手機品牌廠商或許將加大千元機的出貨速度。從國內品牌廠商來看，目前一加Ace、realme等品牌已開始準備1500元到2500元檔位的“進攻”，對于更倚重高端市場的高通而言，未來市場環(huán)境存在一定挑戰(zhàn)。