美國總統(tǒng)拜登將于下周出訪東亞，這是他上任以來首次訪問該地區(qū)。出訪期間，拜登將分別與韓、日兩國領導人舉行首腦會談，議題將圍繞經濟安全和加強半導體生產合作等方面內容。

　　韓美首腦會談：經濟安全、加強同盟

　　據韓聯社報道，韓國總統(tǒng)室相關人士15日表示，韓國總統(tǒng)尹錫悅和美國總統(tǒng)拜登將于21日舉行首次會談，會談議題將圍繞經濟安全及兩國在國際事務中做出的貢獻。

　　據報道，兩國領導人將討論以經濟安全為中心協調供應鏈和新興技術方面的合作方案。此外，兩國還將就如何在國際事務方面做出貢獻進行協調。

　　報道稱，此次會談的重點是兩國總統(tǒng)早日建立互信，以及為推動韓美同盟重回正常軌道營造環(huán)境。

　　該人士強調，尹錫悅愿借此機會將韓美同盟提升至更高水平，同時為發(fā)展全面戰(zhàn)略同盟共享愿景，重建聯合協防力量。

　　日美首腦會談：加強半導體生產合作

　　據日本共同社報道，日本政府相關人士14日透露，日美兩國政府基本決定，在計劃23日舉行的首腦會談上，將就重要戰(zhàn)略物資半導體的研發(fā)和生產加強合作以確保穩(wěn)定達成一致。

　　報道稱，為降低對其他國家半導體的依賴，首腦會談上將磋商建立體制，以開展更高性能產品的研發(fā)、相互供應零部件在本國生產。兩國政府擬設立旨在共同研究最尖端半導體的工作小組等，將推進合作。

　　報道還稱，兩國將加深經濟安全保障領域的合作。

　　此外，兩國還考慮發(fā)表聯合聲明，并擬提及加強網絡和太空等新防衛(wèi)領域的相關合作。