依據(jù)信息產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)Gartner公司分析師Alan Priestley估計(jì)，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，但隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來(lái)，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。

Priestley強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時(shí)，業(yè)者便會(huì)著手進(jìn)行投資，俾為下一波需求做準(zhǔn)備。然而，當(dāng)前芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在于某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。