日前，據(jù)路透社報道稱，三星電子正在與客戶商談上調芯片代工漲價事宜，預計價格將最多上調至20％，將于今年下半年開始實施。

知情人士稱，這一舉措是應對材料和物流成本上升壓力，基于芯片的復雜程度，合約價格可能會上漲約15％至20％。他們表示，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會更大。新的定價將從今年下半年開始實施，三星已經(jīng)完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進行討論。

三星是僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠。日前，臺積電已經(jīng)通知客戶，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅在6%左右。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知，先進制程漲幅7%-9%。

彭博社指出，三星和臺積電在全球晶圓代工方面產(chǎn)能超過三分之二，兩家公司如果決定漲價，將加劇智能手機、汽車、游戲機對消費者調漲售價的壓力。

蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等都是臺積電的客戶。這意味著，臺積電、三星的漲價，后續(xù)將可能引發(fā)整個半導體產(chǎn)業(yè)以及下游消費電子漲價潮。

目前，三星發(fā)言人對此不愿置評。