5月5日消息，格芯與美國(guó)國(guó)防部簽署了一項(xiàng)價(jià)值1.17億美元的協(xié)議，為美國(guó)國(guó)防部提供差異化的45nm SOI平臺(tái)制造的半導(dǎo)體芯片。這些芯片將用于美國(guó)國(guó)防和航空航天領(lǐng)域的敏感應(yīng)用。首批芯片目標(biāo)在2023年開(kāi)始交付。

據(jù)報(bào)道，根據(jù)協(xié)議，這些芯片制造將從格芯位于紐約東菲什基爾的Fab 10轉(zhuǎn)移到紐約馬耳他的Fab 8。除了為國(guó)防部提供不間斷的供應(yīng)外，這還將使得格芯在Fab 10被安森美收購(gòu)后，繼續(xù)向客戶(hù)供應(yīng)其45nm SOI平臺(tái)制造的芯片。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield在一份新聞稿中說(shuō)，“這一新的供應(yīng)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議展示了強(qiáng)有力的公私伙伴關(guān)系，這是一個(gè)極好的例子，說(shuō)明聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作和投資可以對(duì)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響。我們的合作關(guān)系促進(jìn)了國(guó)家經(jīng)濟(jì)，同時(shí)也確保了美國(guó)政府在航空航天、國(guó)防和其他關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用方面所需的芯片的戰(zhàn)略和可靠供應(yīng)。”